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基于条纹结构光特征提取的三维重建方法
1
作者 吴福培 彭俊龙 +1 位作者 乐聪 李昇平 《计算机集成制造系统》 北大核心 2026年第2期609-616,共8页
重建印刷电路板(PCB)元器件的表面三维形貌对检测其贴装质量具有重要意义。然而,因元器件表面特征和颜色分布的随机性,往往难以准确恢复其表面形貌。为此,提出一种基于条纹结构光特征提取的三维重建方法。首先,引入曝光系数并建立多重... 重建印刷电路板(PCB)元器件的表面三维形貌对检测其贴装质量具有重要意义。然而,因元器件表面特征和颜色分布的随机性,往往难以准确恢复其表面形貌。为此,提出一种基于条纹结构光特征提取的三维重建方法。首先,引入曝光系数并建立多重曝光图像合成规则,进而获取曝光均匀的编码图案,并建立十二步相移法求解其像素点的相对相位。其次,通过格雷码辅助编码法求解出目标的绝对相位。在此基础上,提出自适应相位滤波方法,进而结合邻近点相位对绝对相位异常点进行估计补偿,从而实现异常相位的修正。最后,结合标定结果重建PCB表面三维形貌。实验结果表明,所提方法可有效提高求解复杂表面相位的准确率,且能准确可靠地恢复PCB表面元器件的三维形貌,检验了所提方法的有效性。 展开更多
关键词 三维重建 印刷电路板 结构光 格雷码 图像处理
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基于元特征增强的小样本PCB缺陷检测
2
作者 宋涛 李程 +5 位作者 熊海龙 叶定兴 袁川 赵月雯 唐宏耀 冉璐 《计算机集成制造系统》 北大核心 2026年第2期617-627,共11页
面向小样本条件下印刷电路板(PCB)表面缺陷检测任务,引入元学习方案,充分提取先验知识并在新缺陷上进行快速泛化。同时,设计了一种基于元特征增强的小样本检测算法。首先,将元学习与微调策略相结合,元测试阶段仅微调检测器头部,改善知... 面向小样本条件下印刷电路板(PCB)表面缺陷检测任务,引入元学习方案,充分提取先验知识并在新缺陷上进行快速泛化。同时,设计了一种基于元特征增强的小样本检测算法。首先,将元学习与微调策略相结合,元测试阶段仅微调检测器头部,改善知识迁移过程中的分类模糊。然后,针对PCB新类与基类缺陷易于混淆的问题,在支持分支设计全局特征融合模块,将全局通道特征与原始支持特征融合以区分不同缺陷类别。最后,在查询分支上引入自注意力模块提升网络对小目标的关注度,帮助解决缺陷目标漏检问题。所提方法在10shot任务中展现出优异的检测性能,在PKU-Market-PCB缺陷数据集的新类AP(average precison)达到了62.4%。 展开更多
关键词 小样本目标检测 元学习 特征增强 PCB缺陷检测
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基于RSM-NSGA Ⅱ的喷墨打印纳米银导线工艺参数优化
3
作者 孙健 刘佳旺 +4 位作者 孙岩辉 吕景祥 苟宁 孙奕 李超 《精密成形工程》 北大核心 2026年第1期76-86,共11页
目的针对非法向喷墨打印中纳米银导线线宽精度与电性能难以协同控制的难题,提出工艺参数调控策略,旨在减小纳米银导线线宽并降低其电阻。方法以非法向喷墨打印的纳米银导线线宽及电阻为研究对象,构建基于响应面法(Response Surface Meth... 目的针对非法向喷墨打印中纳米银导线线宽精度与电性能难以协同控制的难题,提出工艺参数调控策略,旨在减小纳米银导线线宽并降低其电阻。方法以非法向喷墨打印的纳米银导线线宽及电阻为研究对象,构建基于响应面法(Response Surface Methodology,RSM)试验设计与非支配排序遗传算法(Non-dominated Sorting Genetic AlgorithmⅡ,NSGA-Ⅱ)的多目标优化模型。通过Box-Behnken试验设计,系统研究基板温度、打印速度及打印层数等关键参数对导线线宽和电阻的非线性影响机制,建立二阶多项式回归模型以表征参数-性能映射关系,并采用NSGA-Ⅱ算法进行Pareto前沿解集搜索,实现线宽与电阻的双目标协同优化。结果NSGA-Ⅱ算法优化得到的最优工艺参数组合如下:基板温度为120℃,打印层数为5,打印速度为6.25 mm/s,在该条件下,纳米银导线的预测结果为线宽99.439μm、电阻15.754Ω,试验结果为线宽97.403μm、电阻13.6Ω。偏差分别为2.04%和7.32%,均小于10%。此外,通过对比优化组与经验组在不同倾斜角度基板上的打印结果可知,优化组在导线线宽(减小率2.26%~14.66%)与电阻(降低率0.8%~20.45%)方面均显著优于经验组,且导线的表面形貌更加均匀。结论基于RSM-NSGAⅡ的优化模型有效实现了非法向喷墨打印场景下纳米银导线几何精度与电学性能的多目标优化,为复杂曲面电路板的高精度成形提供了理论支撑。 展开更多
关键词 喷墨打印 纳米银导线 响应面法 多目标优化 工艺参数优化
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智能传送带控制系统设计与实现
4
作者 明志新 秦小芳 《现代制造技术与装备》 2026年第2期210-212,共3页
以某电子产品装配企业印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)生产线为背景,深入探讨智能传送带控制系统的设计与实现路径。通过分析负载变化和工位状态对系统性能的影响,构建基于自适应调速的控制架构。研究结果表明,该系统能够根据实... 以某电子产品装配企业印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)生产线为背景,深入探讨智能传送带控制系统的设计与实现路径。通过分析负载变化和工位状态对系统性能的影响,构建基于自适应调速的控制架构。研究结果表明,该系统能够根据实时负载与下游工位需求动态调节速度,有效降低能耗并减少人工干预,同时提高生产线的协同性和稳定性。 展开更多
关键词 传送带 自适应调速 印制电路板(PCB)生产线
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一种高导热驱动电路板的热设计及热仿真分析研究
5
作者 李磊 黄向华 张天宏 《电子元件与材料》 北大核心 2026年第2期201-207,共7页
功率密度的不断提升使热问题成为高可靠电机驱动模块设计的核心难题,在设计过程中必须有效解决电控模块热的产生、传递和耗散问题。针对FR-4环氧树脂覆铜板散热能力有限而金属基板加工难度大、成本高的问题,提出一种FR-4环氧树脂覆铜板... 功率密度的不断提升使热问题成为高可靠电机驱动模块设计的核心难题,在设计过程中必须有效解决电控模块热的产生、传递和耗散问题。针对FR-4环氧树脂覆铜板散热能力有限而金属基板加工难度大、成本高的问题,提出一种FR-4环氧树脂覆铜板结合金属散热过渡板的导热散热方案,选用顶部散热的MOSFET,将主要发热器件(如MOSFET、采样电阻等)布置在PCB背面,并借助高导热硅胶垫片实现与金属散热过渡板的绝缘热连接,构建元件至外部散热器的高效纵向热传导路径。利用ANSYS Icepak软件建立三维热模型,施加实际工况下的功率与边界条件,仿真结果显示在满载运行时最高结温低于95℃,相较于传统驱动电路板设计降温达30℃,可满足应用要求。该方案摒弃使用昂贵的金属基板,兼顾高效散热与高可靠性,适用于中小功率电源、LED驱动及电机控制等领域,为高性价比电路板热设计提供参考。 展开更多
关键词 印刷电路板 热分析 高导热 Icepak
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基于压电阀喷墨打印介电层厚度和均匀性预测及优化研究
6
作者 刘佳旺 孙健 +3 位作者 孙岩辉 吕景祥 赵云贵 安占军 《精密成形工程》 北大核心 2026年第1期96-109,共14页
目的针对介电层制备过程中厚度控制和均匀性优化的关键问题,建立压电阀喷墨打印工艺参数与介电层打印厚度和均匀性的关系模型,进而完成工艺参数的寻优,实现对介电层厚度和均匀性的调控。方法运用传统拟合方法(响应面法(RSM))与智能算法... 目的针对介电层制备过程中厚度控制和均匀性优化的关键问题,建立压电阀喷墨打印工艺参数与介电层打印厚度和均匀性的关系模型,进而完成工艺参数的寻优,实现对介电层厚度和均匀性的调控。方法运用传统拟合方法(响应面法(RSM))与智能算法(反向传播神经网络(BP)、基于粒子群算法的BP神经网络(PSO-BP)、基于改进粒子群算法的BP神经网络(IPSO-BP)等),构建了延迟时间、打印速度、线间距、打印层数与介电层厚度及均匀性的定量关系模型,并通过方差分析(ANOVA)探讨各参数的显著性及交互作用机理,比较各模型的预测精度。选择介电层打印的目标厚度为200、400、600、800μm,以打印厚度的误差最小化及均匀性最优控制为优化目标,通过RSM及IPSO算法对工艺参数进行反函数寻优,并对比2种方法的优化效果。结果IPSO-BP神经网络的预测能力优于其他模型,该模型预测的介电层厚度和均匀性的均方根误差(10.9357、2.4574)和平均绝对误差(4.2834、1.1709)最小,决定系数(99.89%、95.49%)最高;采用IPSO算法寻优得到的工艺参数打印的介电层厚度和均匀性的平均相对误差为3.50%和16.75%,优于RSM算法的平均相对误差15.21%和29.06%。结论相较于SVM、RF、BP、PSO-BP神经网络,IPSO-BP神经网络在处理本研究中复杂非线性问题时适应性更好、全局搜索能力更强、预测精度更高,在压电阀打印介电层的过程中,IPSO-BP-IPSO方法能够通过优化工艺参数实现介电层的厚度控制和均匀性优化。 展开更多
关键词 压电阀打印 介电层 响应面法 BP神经网络 改进粒子群算法
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基于YOLOv11-ADE的印刷电路板多尺度缺陷检测算法
7
作者 万莹莹 陈锐 《计量与测试技术》 2026年第3期20-24,共5页
针对工业检测中,PCB表面小目标缺陷检测精度低、效率低的问题,提出基于YOLOv11n的YOLO-ADE算法。通过引入注意力尺度序列融合模块,融合空间与尺度特征,提升图像处理速度与准确性;在Neck网络中采用DySample轻量动态上采样模块,根据目标... 针对工业检测中,PCB表面小目标缺陷检测精度低、效率低的问题,提出基于YOLOv11n的YOLO-ADE算法。通过引入注意力尺度序列融合模块,融合空间与尺度特征,提升图像处理速度与准确性;在Neck网络中采用DySample轻量动态上采样模块,根据目标尺度自适应采样,提高定位精度;将损失函数替换为EIoU,加快收敛速度并提升边界框回归精度。实验表明,相较基线模型,改进算法的mAP50、mAP50-95、精确率、召回率分别提升了1.7%、2.1%、0.7%和3.4%,不仅有效降低了漏检与误检率,而且满足实际生产检测需求。 展开更多
关键词 印刷电路板 缺陷检测 YOLOv11 ASF 损失函数
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电磁带隙结构在高速PCB电路抑制同步开关噪声中的应用研究
8
作者 王志辉 《科技创新与应用》 2026年第8期59-62,共4页
该文研究EBG结构在高速PCB中抑制SSN的应用,分析SSN产生机理与EBG原理,设计并优化蘑菇型EBG结构,经仿真与实验验证,优化后的结构在2~5 GHz内对SSN抑制效果良好,最大抑制量超40 dB,可满足高速PCB噪声抑制需求,为相关设计提供参考。
关键词 电磁带隙结构 高速PCB 同步开关噪声 电源分配网络 信号完整性
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大数据分析在印制板生产质量控制中的应用
9
作者 郝彬 《移动信息》 2026年第3期154-156,共3页
印制板生产质量控制面临多工序波动累积,精密工艺参数控制精度要求高,以及隐性缺陷检测与溯源难度大等难点,而大数据分析可有效应对这些问题。基于此,文中通过构建全工序参数关联模型,以破解波动累积效应;构建实时动态参数优化系统,以... 印制板生产质量控制面临多工序波动累积,精密工艺参数控制精度要求高,以及隐性缺陷检测与溯源难度大等难点,而大数据分析可有效应对这些问题。基于此,文中通过构建全工序参数关联模型,以破解波动累积效应;构建实时动态参数优化系统,以提升精密工艺控制精度,实现隐性缺陷早期预测与特征提取;以及开展设备健康度预测性维护,以减少精度漂移。这些策略有助于提升印制板生产质量,提高生产加工品质和效率。 展开更多
关键词 大数据分析 印制板生产 质量控制
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有机添加剂协同调控陶瓷基板厚铜电沉积
10
作者 王骥腾 何潇熙 +4 位作者 杨瑞泉 王守绪 何为 周明吉 陈苑明 《电镀与精饰》 北大核心 2026年第4期10-17,共8页
陶瓷基板以其高导热性、高绝缘性、高机械强度、高化学稳定性和低热膨胀系数等优良特性,成为目前电子封装领域研究的热点。铜电沉积是陶瓷基板中实现电气连接的主要方式,厚铜电沉积质量直接影响到热量传递和信号传输稳定性。有机添加剂... 陶瓷基板以其高导热性、高绝缘性、高机械强度、高化学稳定性和低热膨胀系数等优良特性,成为目前电子封装领域研究的热点。铜电沉积是陶瓷基板中实现电气连接的主要方式,厚铜电沉积质量直接影响到热量传递和信号传输稳定性。有机添加剂通过分子特有官能团可在阴极表面电流密度峰值区域选择性吸附,形成动态电流分布调节机制,有效改善镀液在微观尺度的整平能力。为量化评估添加剂作用效果,本研究采用哈林槽实验研究了3种不同种类添加剂对金属铜镀层生长的影响及对电沉积表面的调控效果,并通过表面粗糙度和铜层厚度均匀性评估了添加剂作用下镀液的调控能力,实现厚度差值±2μm的陶瓷基板120μm厚铜均匀电镀,铜层表面粗糙度仅为0.014μm。 展开更多
关键词 有机添加剂 陶瓷基板 厚铜电沉积
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SAP图形电镀填孔能力实验研究
11
作者 甘新明 黄炜彦 赵毅 《印制电路信息》 2026年第3期22-28,共7页
在高密度互连板中,若盲孔填充存在空洞、凹陷或漏填等问题,将直接影响信号传输完整性、封装结构机械强度及长期工作可靠性。实际生产中,填孔凹陷主要受前处理方式、电镀设备参数(电镀电流、搅拌喷压、温度等)、电镀液成分和来料孔径大... 在高密度互连板中,若盲孔填充存在空洞、凹陷或漏填等问题,将直接影响信号传输完整性、封装结构机械强度及长期工作可靠性。实际生产中,填孔凹陷主要受前处理方式、电镀设备参数(电镀电流、搅拌喷压、温度等)、电镀液成分和来料孔径大小等因素的影响。为此,针对填孔凹陷问题,通过实验研究了阶梯电流、喷压及孔径对凹陷度的影响。结果表明:阶梯电流(爆发期130%电流)可降低凹陷度30%以上;喷压由30 Hz增至40 Hz时可导致凹陷度上升20%;65μm孔径较60μm凹陷风险更高。研究结果可为高密度互连工艺优化提供技术支持。 展开更多
关键词 高密度互连板 图形电镀填孔 填孔凹陷度 电镀电流 喷压 孔径大小
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PBC制造工艺对信号损耗的影响
12
作者 李淼 黄海冰 +1 位作者 袁继旺 付凤奇 《印制电路信息》 2026年第3期38-43,共6页
随着电子系统工作频率的不断提高,信号完整性已成为影响系统稳定性和可靠性的一个核心问题,其中影响印制电路板(PCB)信号完整性的因素较多。为此,对PCB制造过程中不同反转铜箔(RTF)的内层棕化处理、外层前处理及阻焊前处理、外层阻焊油... 随着电子系统工作频率的不断提高,信号完整性已成为影响系统稳定性和可靠性的一个核心问题,其中影响印制电路板(PCB)信号完整性的因素较多。为此,对PCB制造过程中不同反转铜箔(RTF)的内层棕化处理、外层前处理及阻焊前处理、外层阻焊油墨、信号孔有无背钻和回流焊等制造工艺对信号损耗的影响开展试验研究,以期为高频高速PCB制造提供技术参考。 展开更多
关键词 印制电路板 信号损耗 插入损耗 铜箔 粗糙度 背钻
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R-FPCB生产中的机械与光学工艺
13
作者 PALMER Kurt 无 《印制电路信息》 2026年第2期60-62,共3页
刚挠结合印制电路板(R-FPCB)因混合材料特性,其制造工艺面临严峻挑战。分析材料组合对关键工序的影响,探讨对位补偿、光学成像适应性及激光机械参数优化等方法。研究结果表明,应用直接成像与钻孔的独立补偿、采用皮秒激光减少热影响及... 刚挠结合印制电路板(R-FPCB)因混合材料特性,其制造工艺面临严峻挑战。分析材料组合对关键工序的影响,探讨对位补偿、光学成像适应性及激光机械参数优化等方法。研究结果表明,应用直接成像与钻孔的独立补偿、采用皮秒激光减少热影响及实施高精度控深铣,可有效解决材料涨缩与加工难点,实现复杂刚挠结合PCB的高质量规模化生产。 展开更多
关键词 刚挠结合印制电路板 直接成像 激光切割 对位与补偿 控深铣 工艺工程
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消灭破坏信号完整性的元凶
14
作者 OLNEY Barry “电子首席情报官”编辑组(翻译) 《印制电路信息》 2026年第1期47-51,共5页
系统探究高速印制电路板(PCB)设计中六大信号完整性挑战及其解决方案。以拟人的方式,描述“终结者”“通孔破坏者”“串扰虫”“寄生幽灵”“返回路径反叛者”“延迟之王”等信号完整性问题,深入分析上述问题的形成机制与危害。为解决... 系统探究高速印制电路板(PCB)设计中六大信号完整性挑战及其解决方案。以拟人的方式,描述“终结者”“通孔破坏者”“串扰虫”“寄生幽灵”“返回路径反叛者”“延迟之王”等信号完整性问题,深入分析上述问题的形成机制与危害。为解决阻抗不匹配、通孔残桩、串扰、寄生效应、返回路径不连续、信号延迟等问题,提出包括严格叠层规划、背钻技术、合理布线策略、平面连续性保持、低介电常数材料选择等在内的系统性解决方案。研究结果表明,采用主动预防措施和精确仿真建模,可有效消除上述信号完整性问题,提升高速PCB设计的可靠性和性能。 展开更多
关键词 高速印制电路板 信号完整性 阻抗匹配 过孔残桩 串扰 返回路径
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基于多传感器的交通安全感知数据采集方案设计
15
作者 灿斌 《国外电子测量技术》 2026年第1期260-265,共6页
为提升车载系统安全感知的可靠性与一致性,提出了一种基于多传感器的交通安全感知数据采集方案。该方案以激光雷达帧时间戳为主时钟,实现了摄像机与毫米波雷达数据的帧级时间对齐;随后,通过摄像机内参标定与传感器外参标定获取系统几何... 为提升车载系统安全感知的可靠性与一致性,提出了一种基于多传感器的交通安全感知数据采集方案。该方案以激光雷达帧时间戳为主时钟,实现了摄像机与毫米波雷达数据的帧级时间对齐;随后,通过摄像机内参标定与传感器外参标定获取系统几何参数,并利用内外参矩阵完成了多传感器数据的统一坐标映射。实验结果表明,在时间同步方面,摄像机与激光雷达的帧间时间偏差控制在±0.48 ms以内,均方根误差(Root Mean Square Error,RMSE)为0.31 ms;摄像机与激光雷达帧间的时间偏差为±0.52 ms,RMSE为0.37。在空间同步方面,平均重投影误差降至0.63 pixels对应的空间映射误差为3.1 cm,最大误差不超过5.4 cm。该方法有效抑制了多传感器异步采样所导致的系统性测量误差,为后续交通目标的精确定位、运动轨迹测量及危险场景识别提供了高质量、可量化的原始数据支撑。 展开更多
关键词 多传感器 时间同步 空间同步 交通安全 数据采集
原文传递
2025年电子电路技术亮点
16
作者 龚永林 《印制电路信息》 2026年第2期1-5,共5页
2025年,我国电子电路行业各项技术取得了显著进展。本文重点介绍2025年我国电子电路行业发展态势和技术亮点,涉及人工智能(AI)对本行业的影响、超高密度互连和集成电路封装、基板材料和增材制造等行业可持续发展等方面,所述内容谨为电... 2025年,我国电子电路行业各项技术取得了显著进展。本文重点介绍2025年我国电子电路行业发展态势和技术亮点,涉及人工智能(AI)对本行业的影响、超高密度互连和集成电路封装、基板材料和增材制造等行业可持续发展等方面,所述内容谨为电子电路行业进一步创新发展提供参考。 展开更多
关键词 印制电路板 封装载板 超高密度互连 基板材料 可持续发展
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新型剥金液去除铜面金污染研究
17
作者 黄仁浪 周园园 喻林 《印制电路信息》 2026年第2期12-15,共4页
研发一种以硫脲、电解法为基础,结合纯水、氯化钠、盐酸、双氧水的新型剥金液,以解决印制电路板制造中铜面金污染问题。优化剥金液成分并实验验证其退金效率、铜面保护效果及环保性能;分析其成本效益,突出新型配方优势,以期提供铜面金... 研发一种以硫脲、电解法为基础,结合纯水、氯化钠、盐酸、双氧水的新型剥金液,以解决印制电路板制造中铜面金污染问题。优化剥金液成分并实验验证其退金效率、铜面保护效果及环保性能;分析其成本效益,突出新型配方优势,以期提供铜面金污染可持续解决方案。 展开更多
关键词 剥金液 铜面金污染 硫脲 电解法 环保
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一种电控板用铜基覆铜板替代方案
18
作者 应雄锋 丁寅森 +2 位作者 吴树贤 刘天留 沈丹洋 《覆铜板资讯》 2026年第1期18-23,共6页
近年来,金属基覆铜板因良好的散热能力和组装效率,被广泛的应用于工业模组中。本文对高功率电机控制器场景所需的3.0W/m·K胶膜铜基覆铜板做剖析,并对应铜基板的问题提出了一种胶膜导热系数为6.0W/m·K的铝基覆铜板方案。该铝... 近年来,金属基覆铜板因良好的散热能力和组装效率,被广泛的应用于工业模组中。本文对高功率电机控制器场景所需的3.0W/m·K胶膜铜基覆铜板做剖析,并对应铜基板的问题提出了一种胶膜导热系数为6.0W/m·K的铝基覆铜板方案。该铝基覆铜板方案在整体热阻、工作结温、长期可靠性方面都具有良好的表现,为行业提供了一种降本提效的解决思路。 展开更多
关键词 金属基覆铜板 高功率密度 热阻 工作温度 可靠性
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蚀刻法改背钻法的显卡板镀金引线去除
19
作者 王克新 惠金波 苏运阁 《印制电路信息》 2026年第1期11-15,共5页
显卡印制电路板(PCB)有板边插头,电镀金后要求蚀刻去除引线。传统蚀刻引线工艺生产流程较长、成本高且伴随多项品质风险,如引线残留、退膜不净、表面黏着元件(PAD)蘸药水、油墨脱落及色差等,严重影响良率与效率。为此开展技术工艺优化,... 显卡印制电路板(PCB)有板边插头,电镀金后要求蚀刻去除引线。传统蚀刻引线工艺生产流程较长、成本高且伴随多项品质风险,如引线残留、退膜不净、表面黏着元件(PAD)蘸药水、油墨脱落及色差等,严重影响良率与效率。为此开展技术工艺优化,采用高精度电荷耦合器件(CCD)定位结合背钻的方法,直接去除镀金引线,从而显著提升加工精度与一致性。该方法能有效避免化学蚀刻带来的各类缺陷,稳定达到客户对电气性能与外观的品质要求,同时也可缩短工艺流程并降低综合成本。 展开更多
关键词 板边插头 去引线 电荷耦合器件(CCD) 背钻 对位方式
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PCB开缺不良现象分析及应对方案
20
作者 易守红 叶辉 曹庆兰 《丝网印刷》 2026年第3期33-35,共3页
PCB(印刷电路板)作为电子设备的核心互连部件,其质量直接影响电子产品的稳定性与可靠性。开缺不良是PCB生产过程中常见的缺陷类型,易导致线路开路、信号传输异常等问题,严重影响产品合格率与生产效益。文章针对PCB生产中的开缺不良现象... PCB(印刷电路板)作为电子设备的核心互连部件,其质量直接影响电子产品的稳定性与可靠性。开缺不良是PCB生产过程中常见的缺陷类型,易导致线路开路、信号传输异常等问题,严重影响产品合格率与生产效益。文章针对PCB生产中的开缺不良现象,以黄石星河电路股份有限公司3/3 mil密集线路系列产品为研究对象,通过不良样品观察、切片分析、生产流程追溯及鱼骨图分析等方法,系统排查不良产生的根本原因,涵盖人员操作、设备参数、物料质量、工艺方法及环境因素等多个维度,并结合实际生产场景制定针对性的改进方案,经生产验证,改进效果显著,为企业降低开缺不良率、提升产品质量提供技术参考。 展开更多
关键词 PCB 开缺不良 原因分析 改进方案 密集线路
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