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基于条纹结构光特征提取的三维重建方法
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作者 吴福培 彭俊龙 +1 位作者 乐聪 李昇平 《计算机集成制造系统》 北大核心 2026年第2期609-616,共8页
重建印刷电路板(PCB)元器件的表面三维形貌对检测其贴装质量具有重要意义。然而,因元器件表面特征和颜色分布的随机性,往往难以准确恢复其表面形貌。为此,提出一种基于条纹结构光特征提取的三维重建方法。首先,引入曝光系数并建立多重... 重建印刷电路板(PCB)元器件的表面三维形貌对检测其贴装质量具有重要意义。然而,因元器件表面特征和颜色分布的随机性,往往难以准确恢复其表面形貌。为此,提出一种基于条纹结构光特征提取的三维重建方法。首先,引入曝光系数并建立多重曝光图像合成规则,进而获取曝光均匀的编码图案,并建立十二步相移法求解其像素点的相对相位。其次,通过格雷码辅助编码法求解出目标的绝对相位。在此基础上,提出自适应相位滤波方法,进而结合邻近点相位对绝对相位异常点进行估计补偿,从而实现异常相位的修正。最后,结合标定结果重建PCB表面三维形貌。实验结果表明,所提方法可有效提高求解复杂表面相位的准确率,且能准确可靠地恢复PCB表面元器件的三维形貌,检验了所提方法的有效性。 展开更多
关键词 三维重建 印刷电路板 结构光 格雷码 图像处理
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基于元特征增强的小样本PCB缺陷检测
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作者 宋涛 李程 +5 位作者 熊海龙 叶定兴 袁川 赵月雯 唐宏耀 冉璐 《计算机集成制造系统》 北大核心 2026年第2期617-627,共11页
面向小样本条件下印刷电路板(PCB)表面缺陷检测任务,引入元学习方案,充分提取先验知识并在新缺陷上进行快速泛化。同时,设计了一种基于元特征增强的小样本检测算法。首先,将元学习与微调策略相结合,元测试阶段仅微调检测器头部,改善知... 面向小样本条件下印刷电路板(PCB)表面缺陷检测任务,引入元学习方案,充分提取先验知识并在新缺陷上进行快速泛化。同时,设计了一种基于元特征增强的小样本检测算法。首先,将元学习与微调策略相结合,元测试阶段仅微调检测器头部,改善知识迁移过程中的分类模糊。然后,针对PCB新类与基类缺陷易于混淆的问题,在支持分支设计全局特征融合模块,将全局通道特征与原始支持特征融合以区分不同缺陷类别。最后,在查询分支上引入自注意力模块提升网络对小目标的关注度,帮助解决缺陷目标漏检问题。所提方法在10shot任务中展现出优异的检测性能,在PKU-Market-PCB缺陷数据集的新类AP(average precison)达到了62.4%。 展开更多
关键词 小样本目标检测 元学习 特征增强 PCB缺陷检测
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基于RSM-NSGA Ⅱ的喷墨打印纳米银导线工艺参数优化
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作者 孙健 刘佳旺 +4 位作者 孙岩辉 吕景祥 苟宁 孙奕 李超 《精密成形工程》 北大核心 2026年第1期76-86,共11页
目的针对非法向喷墨打印中纳米银导线线宽精度与电性能难以协同控制的难题,提出工艺参数调控策略,旨在减小纳米银导线线宽并降低其电阻。方法以非法向喷墨打印的纳米银导线线宽及电阻为研究对象,构建基于响应面法(Response Surface Meth... 目的针对非法向喷墨打印中纳米银导线线宽精度与电性能难以协同控制的难题,提出工艺参数调控策略,旨在减小纳米银导线线宽并降低其电阻。方法以非法向喷墨打印的纳米银导线线宽及电阻为研究对象,构建基于响应面法(Response Surface Methodology,RSM)试验设计与非支配排序遗传算法(Non-dominated Sorting Genetic AlgorithmⅡ,NSGA-Ⅱ)的多目标优化模型。通过Box-Behnken试验设计,系统研究基板温度、打印速度及打印层数等关键参数对导线线宽和电阻的非线性影响机制,建立二阶多项式回归模型以表征参数-性能映射关系,并采用NSGA-Ⅱ算法进行Pareto前沿解集搜索,实现线宽与电阻的双目标协同优化。结果NSGA-Ⅱ算法优化得到的最优工艺参数组合如下:基板温度为120℃,打印层数为5,打印速度为6.25 mm/s,在该条件下,纳米银导线的预测结果为线宽99.439μm、电阻15.754Ω,试验结果为线宽97.403μm、电阻13.6Ω。偏差分别为2.04%和7.32%,均小于10%。此外,通过对比优化组与经验组在不同倾斜角度基板上的打印结果可知,优化组在导线线宽(减小率2.26%~14.66%)与电阻(降低率0.8%~20.45%)方面均显著优于经验组,且导线的表面形貌更加均匀。结论基于RSM-NSGAⅡ的优化模型有效实现了非法向喷墨打印场景下纳米银导线几何精度与电学性能的多目标优化,为复杂曲面电路板的高精度成形提供了理论支撑。 展开更多
关键词 喷墨打印 纳米银导线 响应面法 多目标优化 工艺参数优化
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智能传送带控制系统设计与实现
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作者 明志新 秦小芳 《现代制造技术与装备》 2026年第2期210-212,共3页
以某电子产品装配企业印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)生产线为背景,深入探讨智能传送带控制系统的设计与实现路径。通过分析负载变化和工位状态对系统性能的影响,构建基于自适应调速的控制架构。研究结果表明,该系统能够根据实... 以某电子产品装配企业印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)生产线为背景,深入探讨智能传送带控制系统的设计与实现路径。通过分析负载变化和工位状态对系统性能的影响,构建基于自适应调速的控制架构。研究结果表明,该系统能够根据实时负载与下游工位需求动态调节速度,有效降低能耗并减少人工干预,同时提高生产线的协同性和稳定性。 展开更多
关键词 传送带 自适应调速 印制电路板(PCB)生产线
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基于压电阀喷墨打印介电层厚度和均匀性预测及优化研究
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作者 刘佳旺 孙健 +3 位作者 孙岩辉 吕景祥 赵云贵 安占军 《精密成形工程》 北大核心 2026年第1期96-109,共14页
目的针对介电层制备过程中厚度控制和均匀性优化的关键问题,建立压电阀喷墨打印工艺参数与介电层打印厚度和均匀性的关系模型,进而完成工艺参数的寻优,实现对介电层厚度和均匀性的调控。方法运用传统拟合方法(响应面法(RSM))与智能算法... 目的针对介电层制备过程中厚度控制和均匀性优化的关键问题,建立压电阀喷墨打印工艺参数与介电层打印厚度和均匀性的关系模型,进而完成工艺参数的寻优,实现对介电层厚度和均匀性的调控。方法运用传统拟合方法(响应面法(RSM))与智能算法(反向传播神经网络(BP)、基于粒子群算法的BP神经网络(PSO-BP)、基于改进粒子群算法的BP神经网络(IPSO-BP)等),构建了延迟时间、打印速度、线间距、打印层数与介电层厚度及均匀性的定量关系模型,并通过方差分析(ANOVA)探讨各参数的显著性及交互作用机理,比较各模型的预测精度。选择介电层打印的目标厚度为200、400、600、800μm,以打印厚度的误差最小化及均匀性最优控制为优化目标,通过RSM及IPSO算法对工艺参数进行反函数寻优,并对比2种方法的优化效果。结果IPSO-BP神经网络的预测能力优于其他模型,该模型预测的介电层厚度和均匀性的均方根误差(10.9357、2.4574)和平均绝对误差(4.2834、1.1709)最小,决定系数(99.89%、95.49%)最高;采用IPSO算法寻优得到的工艺参数打印的介电层厚度和均匀性的平均相对误差为3.50%和16.75%,优于RSM算法的平均相对误差15.21%和29.06%。结论相较于SVM、RF、BP、PSO-BP神经网络,IPSO-BP神经网络在处理本研究中复杂非线性问题时适应性更好、全局搜索能力更强、预测精度更高,在压电阀打印介电层的过程中,IPSO-BP-IPSO方法能够通过优化工艺参数实现介电层的厚度控制和均匀性优化。 展开更多
关键词 压电阀打印 介电层 响应面法 BP神经网络 改进粒子群算法
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电磁带隙结构在高速PCB电路抑制同步开关噪声中的应用研究
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作者 王志辉 《科技创新与应用》 2026年第8期59-62,共4页
该文研究EBG结构在高速PCB中抑制SSN的应用,分析SSN产生机理与EBG原理,设计并优化蘑菇型EBG结构,经仿真与实验验证,优化后的结构在2~5 GHz内对SSN抑制效果良好,最大抑制量超40 dB,可满足高速PCB噪声抑制需求,为相关设计提供参考。
关键词 电磁带隙结构 高速PCB 同步开关噪声 电源分配网络 信号完整性
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R-FPCB生产中的机械与光学工艺
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作者 PALMER Kurt 《印制电路信息》 2026年第2期60-62,共3页
刚挠结合印制电路板(R-FPCB)因混合材料特性,其制造工艺面临严峻挑战。分析材料组合对关键工序的影响,探讨对位补偿、光学成像适应性及激光机械参数优化等方法。研究结果表明,应用直接成像与钻孔的独立补偿、采用皮秒激光减少热影响及... 刚挠结合印制电路板(R-FPCB)因混合材料特性,其制造工艺面临严峻挑战。分析材料组合对关键工序的影响,探讨对位补偿、光学成像适应性及激光机械参数优化等方法。研究结果表明,应用直接成像与钻孔的独立补偿、采用皮秒激光减少热影响及实施高精度控深铣,可有效解决材料涨缩与加工难点,实现复杂刚挠结合PCB的高质量规模化生产。 展开更多
关键词 刚挠结合印制电路板 直接成像 激光切割 对位与补偿 控深铣 工艺工程
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消灭破坏信号完整性的元凶
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作者 OLNEY Barry “电子首席情报官”编辑组(翻译) 《印制电路信息》 2026年第1期47-51,共5页
系统探究高速印制电路板(PCB)设计中六大信号完整性挑战及其解决方案。以拟人的方式,描述“终结者”“通孔破坏者”“串扰虫”“寄生幽灵”“返回路径反叛者”“延迟之王”等信号完整性问题,深入分析上述问题的形成机制与危害。为解决... 系统探究高速印制电路板(PCB)设计中六大信号完整性挑战及其解决方案。以拟人的方式,描述“终结者”“通孔破坏者”“串扰虫”“寄生幽灵”“返回路径反叛者”“延迟之王”等信号完整性问题,深入分析上述问题的形成机制与危害。为解决阻抗不匹配、通孔残桩、串扰、寄生效应、返回路径不连续、信号延迟等问题,提出包括严格叠层规划、背钻技术、合理布线策略、平面连续性保持、低介电常数材料选择等在内的系统性解决方案。研究结果表明,采用主动预防措施和精确仿真建模,可有效消除上述信号完整性问题,提升高速PCB设计的可靠性和性能。 展开更多
关键词 高速印制电路板 信号完整性 阻抗匹配 过孔残桩 串扰 返回路径
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2025年电子电路技术亮点
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作者 龚永林 《印制电路信息》 2026年第2期1-5,共5页
2025年,我国电子电路行业各项技术取得了显著进展。本文重点介绍2025年我国电子电路行业发展态势和技术亮点,涉及人工智能(AI)对本行业的影响、超高密度互连和集成电路封装、基板材料和增材制造等行业可持续发展等方面,所述内容谨为电... 2025年,我国电子电路行业各项技术取得了显著进展。本文重点介绍2025年我国电子电路行业发展态势和技术亮点,涉及人工智能(AI)对本行业的影响、超高密度互连和集成电路封装、基板材料和增材制造等行业可持续发展等方面,所述内容谨为电子电路行业进一步创新发展提供参考。 展开更多
关键词 印制电路板 封装载板 超高密度互连 基板材料 可持续发展
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新型剥金液去除铜面金污染研究
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作者 黄仁浪 周园园 喻林 《印制电路信息》 2026年第2期12-15,共4页
研发一种以硫脲、电解法为基础,结合纯水、氯化钠、盐酸、双氧水的新型剥金液,以解决印制电路板制造中铜面金污染问题。优化剥金液成分并实验验证其退金效率、铜面保护效果及环保性能;分析其成本效益,突出新型配方优势,以期提供铜面金... 研发一种以硫脲、电解法为基础,结合纯水、氯化钠、盐酸、双氧水的新型剥金液,以解决印制电路板制造中铜面金污染问题。优化剥金液成分并实验验证其退金效率、铜面保护效果及环保性能;分析其成本效益,突出新型配方优势,以期提供铜面金污染可持续解决方案。 展开更多
关键词 剥金液 铜面金污染 硫脲 电解法 环保
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一种电控板用铜基覆铜板替代方案
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作者 应雄锋 丁寅森 +2 位作者 吴树贤 刘天留 沈丹洋 《覆铜板资讯》 2026年第1期18-23,共6页
近年来,金属基覆铜板因良好的散热能力和组装效率,被广泛的应用于工业模组中。本文对高功率电机控制器场景所需的3.0W/m·K胶膜铜基覆铜板做剖析,并对应铜基板的问题提出了一种胶膜导热系数为6.0W/m·K的铝基覆铜板方案。该铝... 近年来,金属基覆铜板因良好的散热能力和组装效率,被广泛的应用于工业模组中。本文对高功率电机控制器场景所需的3.0W/m·K胶膜铜基覆铜板做剖析,并对应铜基板的问题提出了一种胶膜导热系数为6.0W/m·K的铝基覆铜板方案。该铝基覆铜板方案在整体热阻、工作结温、长期可靠性方面都具有良好的表现,为行业提供了一种降本提效的解决思路。 展开更多
关键词 金属基覆铜板 高功率密度 热阻 工作温度 可靠性
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蚀刻法改背钻法的显卡板镀金引线去除
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作者 王克新 惠金波 苏运阁 《印制电路信息》 2026年第1期11-15,共5页
显卡印制电路板(PCB)有板边插头,电镀金后要求蚀刻去除引线。传统蚀刻引线工艺生产流程较长、成本高且伴随多项品质风险,如引线残留、退膜不净、表面黏着元件(PAD)蘸药水、油墨脱落及色差等,严重影响良率与效率。为此开展技术工艺优化,... 显卡印制电路板(PCB)有板边插头,电镀金后要求蚀刻去除引线。传统蚀刻引线工艺生产流程较长、成本高且伴随多项品质风险,如引线残留、退膜不净、表面黏着元件(PAD)蘸药水、油墨脱落及色差等,严重影响良率与效率。为此开展技术工艺优化,采用高精度电荷耦合器件(CCD)定位结合背钻的方法,直接去除镀金引线,从而显著提升加工精度与一致性。该方法能有效避免化学蚀刻带来的各类缺陷,稳定达到客户对电气性能与外观的品质要求,同时也可缩短工艺流程并降低综合成本。 展开更多
关键词 板边插头 去引线 电荷耦合器件(CCD) 背钻 对位方式
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为改善电镀均匀性之设备调整
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作者 张仁军 李易安 杨海军 《印制电路信息》 2026年第1期57-59,共3页
0引言印制电路板(printed circuit board,PCB)正朝着高多层、细线宽线距方向发展,设计线宽/线距为75μm/75μm、50μm/50μm的电路板日益增多。在PCB生产中,如何在保证孔内铜厚达标的同时控制线宽线距成为一大挑战。相关客户对75μm/75... 0引言印制电路板(printed circuit board,PCB)正朝着高多层、细线宽线距方向发展,设计线宽/线距为75μm/75μm、50μm/50μm的电路板日益增多。在PCB生产中,如何在保证孔内铜厚达标的同时控制线宽线距成为一大挑战。相关客户对75μm/75μm及更小线宽线距的生产板需求激增,但在近期电镀生产中,细密线路板因夹膜、蚀刻不净导致报废率显著上升。 展开更多
关键词 均匀性 设备调整 PCB 印制电路板 电镀
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基于钻孔顺序优化的L形槽孔毛刺质量改善研究
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作者 谢斯文 《印制电路信息》 2026年第1期20-23,共4页
L形槽孔在印制电路板(PCB)设计中的应用日益广泛,但在其加工过程中,槽孔相交处易产生玻璃纤维毛刺,严重影响产品质量。对该问题展开研究,发现传统加工顺序导致第二槽钻削时相交区域玻璃纤维残余应力较低,易被钻头拉扯形成毛刺。基于此,... L形槽孔在印制电路板(PCB)设计中的应用日益广泛,但在其加工过程中,槽孔相交处易产生玻璃纤维毛刺,严重影响产品质量。对该问题展开研究,发现传统加工顺序导致第二槽钻削时相交区域玻璃纤维残余应力较低,易被钻头拉扯形成毛刺。基于此,提出一种钻孔顺序优化方法 (逆时针编程),即通过调整相邻L形槽孔的钻削顺序,确保钻削每个L形槽孔内部第二槽时钻头旋转阻力方向为未加工基材,进而有效切断玻璃纤维杜绝拉扯。实践应用表明,该方法可显著减少L形槽孔相交处的毛刺,从而提升槽孔质量。 展开更多
关键词 L形槽孔 数控钻孔 毛刺控制 玻璃纤维 钻孔顺序
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印制板盲槽底部基材破损改善
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作者 郑伟生 李超谋 +3 位作者 关志锋 刘斌斌 赵锋 肖伟勇 《印制电路信息》 2026年第1期54-56,共3页
0引言随着多层印制电路板(printed circuit board,PCB)功能化的持续推进,多层PCB常被设计为不同板厚的台阶结构。板内台阶被称为盲槽,盲槽底部常含铜皮或线路,并通过盲槽结构优化板内空间布局。目前,制作盲槽的方法主要采用半槽工艺:先... 0引言随着多层印制电路板(printed circuit board,PCB)功能化的持续推进,多层PCB常被设计为不同板厚的台阶结构。板内台阶被称为盲槽,盲槽底部常含铜皮或线路,并通过盲槽结构优化板内空间布局。目前,制作盲槽的方法主要采用半槽工艺:先在内层子板上蚀刻盲槽内的图形,再采用阻胶材料保护盲槽底部的图形,通过外层控深操作打通内外层连接,并去除多余的部分内层(又称开盖),进而实现盲槽。 展开更多
关键词 台阶结构 底部基材 多层PCB 盲槽结构 印制板
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填料在覆铜板中的应用(3)
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作者 师剑英 《覆铜板资讯》 2026年第1期48-53,共6页
本文介绍了填料在覆铜板中的作用及机理;填料的典型性质及质量控制;界面、含填料基体的结构以及填充体系的形态;填料在覆铜板中的应用及其对覆铜板性能的影响等内容。
关键词 覆铜板 填料 性能 作用机理 应用
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高频高速电路传输线及其阻抗
17
作者 龚永林 《印制电路信息》 2026年第1期60-65,共6页
0引言当今世界,电子设备日趋精密和复杂,所用印制电路板(printed circuit board,PCB)的电路正向高频化和高速化发展。未来,对计算机、手机、通信设备和汽车电子等高性能设备将要求其具备更高的运行速度和更多的功能。高频高速电路方面... 0引言当今世界,电子设备日趋精密和复杂,所用印制电路板(printed circuit board,PCB)的电路正向高频化和高速化发展。未来,对计算机、手机、通信设备和汽车电子等高性能设备将要求其具备更高的运行速度和更多的功能。高频高速电路方面文献众多、知识深邃,对于PCB设计和制造技能具有极强指导性。本文重点对高频高速电路的信号传输线及其阻抗作常识性介绍。 展开更多
关键词 传输线 电子设备 阻抗 PCB 印制电路板
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高速电路阻抗匹配问题的案例分析与优化策略
18
作者 熊长伟 王欣璐 +1 位作者 李孝川 黄磊磊 《现代工业工程》 2026年第5期11-13,共3页
高速电路信号传输系统属于电子设备的核心通信体系,其阻抗匹配效果会直接左右信号传输的完整性、稳定性以及电路运行效率,在当下高速电路设计与施工过程中,仍然存在诸如阻抗不连续、走线设计缺陷、端接方式不当之类的常见阻抗匹配问题,... 高速电路信号传输系统属于电子设备的核心通信体系,其阻抗匹配效果会直接左右信号传输的完整性、稳定性以及电路运行效率,在当下高速电路设计与施工过程中,仍然存在诸如阻抗不连续、走线设计缺陷、端接方式不当之类的常见阻抗匹配问题,这些问题极大危及电路的传输质量与运行安全,本文依照高速电路阻抗匹配的技术特性,全面论述传输线阻抗、PCB物理结构、终端匹配这三类阻抗匹配所含有的常见问题,并且剖析问题产生的原因,从而明确各个阶段阻抗匹配设计与监管的重点之处,进而给改善高速电路阻抗匹配质量,加强信号传输稳定性供应一些参考。 展开更多
关键词 高速电路 阻抗匹配 信号反射 PCB设计 优化策略
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SIM-Net:A Multi-Scale Attention-Guided Deep Learning Framework for High-Precision PCB Defect Detection
19
作者 Ping Fang Mengjun Tong 《Computers, Materials & Continua》 2026年第4期1754-1770,共17页
Defect detection in printed circuit boards(PCB)remains challenging due to the difficulty of identifying small-scale defects,the inefficiency of conventional approaches,and the interference from complex backgrounds.To ... Defect detection in printed circuit boards(PCB)remains challenging due to the difficulty of identifying small-scale defects,the inefficiency of conventional approaches,and the interference from complex backgrounds.To address these issues,this paper proposes SIM-Net,an enhanced detection framework derived from YOLOv11.The model integrates SPDConv to preserve fine-grained features for small object detection,introduces a novel convolutional partial attention module(C2PAM)to suppress redundant background information and highlight salient regions,and employs a multi-scale fusion network(MFN)with a multi-grain contextual module(MGCT)to strengthen contextual representation and accelerate inference.Experimental evaluations demonstrate that SIM-Net achieves 92.4%mAP,92%accuracy,and 89.4%recall with an inference speed of 75.1 FPS,outperforming existing state-of-the-art methods.These results confirm the robustness and real-time applicability of SIM-Net for PCB defect inspection. 展开更多
关键词 Deep learning small object detection PCB defect detection attention mechanism multi-scale fusion network
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印制电路集成磁芯电感制备研究
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作者 尚承伟 蒲泽 +1 位作者 张亚会 周国云 《印制电路信息》 2026年第2期54-59,共6页
印制电路板(PCB)平面埋嵌电感可代替分立器件,通常应用于传感模块、稳压模块和功率转换模块等方面。提出一种新型的基于铁氧体磁芯的PCB平面埋嵌电感,以满足板级电路系统对集成电感小型化并提升电感值与品质因数的需求;通过仿真分析传... 印制电路板(PCB)平面埋嵌电感可代替分立器件,通常应用于传感模块、稳压模块和功率转换模块等方面。提出一种新型的基于铁氧体磁芯的PCB平面埋嵌电感,以满足板级电路系统对集成电感小型化并提升电感值与品质因数的需求;通过仿真分析传统三明治结构薄膜磁芯电感制造工艺所需解决的问题并加以优化,将优化后的参数用于制作PCB平面螺旋电感;基于铁氧体的薄膜图形适合作为PCB平面埋嵌电感的磁芯层,其电感值L在低频处(1~40 MHz)较空心电感提升57%。 展开更多
关键词 平面埋嵌电感 铁氧体磁芯 印制电路板集成 小型化 品质因数提升
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