期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到632篇文章
< 1 2 … 32 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
导热胶粘剂研究 被引量：23
1
作者 周文英 齐暑华 +2 位作者 李国新 牛国良 寇静利 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期26-29,33,共5页
导热胶粘剂因良好的导热及力学性能广泛应用于微电子封装以及热界面材料,对于电子元器件散热具有重要意义。介绍了导热胶粘利导热原理、导热模型,分析了影响导热率的因素,以及提高导热率的途径;综述了导热非绝缘及导热绝缘胶粘剂的研究... 导热胶粘剂因良好的导热及力学性能广泛应用于微电子封装以及热界面材料,对于电子元器件散热具有重要意义。介绍了导热胶粘利导热原理、导热模型,分析了影响导热率的因素,以及提高导热率的途径;综述了导热非绝缘及导热绝缘胶粘剂的研究进展,最后展望了其应用前景。 展开更多
关键词 导热胶粘剂 微电子封装 电子元器件 界面材料 力学性能 导热模型 研究进展 导热率 热绝缘 应用
在线阅读 下载PDF
电子封装材料的研究现状 被引量：59
2
作者 黄强 顾明元 金燕萍 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第9期28-32,共5页
电子及封装技木的快速发展对封装材料的性能提出了更为严格的要求。综述了各种新型封装材料的发展现状;并以金属基复合材料为重点,分别从增强体,基体材料,制备工艺及微结构几个方面讨论了它们对材料热性能的影响;据此进一步提出了改善... 电子及封装技木的快速发展对封装材料的性能提出了更为严格的要求。综述了各种新型封装材料的发展现状;并以金属基复合材料为重点,分别从增强体,基体材料,制备工艺及微结构几个方面讨论了它们对材料热性能的影响;据此进一步提出了改善封装材料热性能的途径及未来的发展方向。 展开更多
关键词 电子封装 复合材料 热性能 MMC 集成电路
在线阅读 下载PDF
先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景 被引量：14
3
作者 王振宇 成立 +2 位作者 高平 史宜巧 祝俊 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第12期39-43,共5页
概述了芯片尺寸封装(CSP)的基本结构和分类,通过与传统封装形式进行对比,指出了CSP技术具有的突出优点,最后举例说明了它的最新应用,并展望了其发展前景。
关键词 芯片尺寸封装 CSP 微电子封装技术 表面组装技术
在线阅读 下载PDF
电子封装中的焊点及其可靠性 被引量：23
4
作者 王谦 Shi-WeiRickyLEE +4 位作者 汪刚强 耿志挺 黄乐 唐祥云 马莒生 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2000年第2期24-26,共3页
在电子封装中 ,焊点失效将导致器件乃至整个系统失效 ,焊点失效的起因是焊点中热循环引起的裂纹及其扩展。从焊点的微观组织及其变化、焊点失效分析、焊点可靠性预测等方面介绍了对电子封装焊点及其可靠性研究的状况。
关键词 电子封装 焊点 可靠性
在线阅读 下载PDF
倒装芯片互连技术在光电子器件封装中的应用 被引量：5
5
作者 关荣锋 赵军良 +2 位作者 刘胜 张鸿海 黄德修 《河南理工大学学报（自然科学版）》 CAS 2005年第1期50-54,共5页
分析了倒装芯片技术在光电子器件封装中应用时对基板和焊料的性能要求,在硅基板上设计和制作了用于激光芯片和光电探测器贴片的焊料凸点结构,并应用全自动贴片设备进行了贴片工艺试验.试验结果表明,倒装芯片技术可实现芯片与基板的高精... 分析了倒装芯片技术在光电子器件封装中应用时对基板和焊料的性能要求,在硅基板上设计和制作了用于激光芯片和光电探测器贴片的焊料凸点结构,并应用全自动贴片设备进行了贴片工艺试验.试验结果表明,倒装芯片技术可实现芯片与基板的高精度、高可靠性的互连,这种技术用于光收发器件的封装,可实现光电子器件的小型化和批量化生产,并能大大提高光收发模块的传输速率. 展开更多
关键词 器件封装 应用 互连技术 倒装芯片技术 光电探测器 光收发器件 光电子器件 光收发模块 性能要求 试验结果 工艺试验 贴片设备 高可靠性 传输速率 点结构 光芯片 硅基板 全自动 高精度 小型化 焊料 量化
在线阅读 下载PDF
低温共烧陶瓷发展进程及研究热点 被引量：8
6
作者 徐忠华 马莒生 +2 位作者 耿志挺 韩振宇 唐祥云 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第4期30-33,共4页
低温共烧陶瓷(LTCC)是现代微电子封装中重要的研究分支,主要用于高速、高频系统。介绍了低温共烧陶瓷的发展历程及其中包含的若干重大研究热点,如铜布线工艺、收缩率匹配、LTCC散热等。
关键词 微电子封装 低温共烧陶瓷 铜布线 收缩率匹配
在线阅读 下载PDF
倒装芯片凸焊点的UBM 被引量：9
7
作者 郭江华 王水弟 +2 位作者 张忠会 胡涛 贾松良 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2001年第6期60-64,共5页
介绍了倒装芯片凸焊点的焊点下金属（ＵＢＭ）系统，讨论了电镀Ａｕ凸焊点用ＵＢＭ的溅射工艺和相应靶材、溅射气氛的选择，给出了凸焊点ＵＢＭ质量的考核试验方法和相关指标。
关键词 倒装芯片 凸焊点 UBM 微电子封装
在线阅读 下载PDF
吸收湿气对微电子塑料封装影响的研究进展 被引量：14
8
作者 别俊龙 孙学伟 贾松良 《力学进展》 EI CSCD 北大核心 2007年第1期35-47,共13页
微电子塑料封装中常用的聚合物材料因易于吸收周围环境中的湿气而对器件本身的可靠性带来很大影响,本文回顾了封装材料中湿气扩散、湿应力及蒸汽压力的产生这3个互相联系过程的研究情况,从理论分析、特征参数描述及其实验测定、有限元... 微电子塑料封装中常用的聚合物材料因易于吸收周围环境中的湿气而对器件本身的可靠性带来很大影响,本文回顾了封装材料中湿气扩散、湿应力及蒸汽压力的产生这3个互相联系过程的研究情况,从理论分析、特征参数描述及其实验测定、有限元模拟分析的角度来分别予以介绍．从已有的理论分析与实验结果中可以看出,塑封材料吸收湿气会给器件的可靠性带来诸多影响,湿气的吸收、扩散、蒸发等过程,实验测量,以及由湿气带来的其它相关问题正成为微电子封装可靠性研究领域中的新热点,受到越来越多的关注与重视． 展开更多
关键词 微电子塑料封装 湿气吸收 湿气扩散 湿应力 蒸汽压力
在线阅读 下载PDF
面向芯片封装的高加速度运动系统的精确定位和操作 被引量：29
9
作者 丁汉 朱利民 林忠钦 《自然科学进展》 北大核心 2003年第6期568-574,共7页
介绍了下一代芯片封装设备的特点,及其研制中亟待解决的核心科学问题:高速、高加速度运动系统的精确定位与操纵理论,通过对当前研究现状的分析指明了解决该问题的理想途径:设计一种高推重比直接驱动的无/极低摩擦并具有可控阻尼特性的... 介绍了下一代芯片封装设备的特点,及其研制中亟待解决的核心科学问题:高速、高加速度运动系统的精确定位与操纵理论,通过对当前研究现状的分析指明了解决该问题的理想途径:设计一种高推重比直接驱动的无/极低摩擦并具有可控阻尼特性的运动定位工作台及其相应的位置伺服、视觉定位及力控制系统,并列举了相应的关键技术、研究方法和技术路线,为有关研究工作的深入展开奠定了基础。 展开更多
关键词 芯片封装 高加速度运动系统 精确定位 装配操作 电子制造 位置伺服 视觉定位 力控制系统
在线阅读 下载PDF
微胶囊红磷阻燃剂在环氧树脂基电子电气封装材料中的应用研究 被引量：7
10
作者 熊联明 舒万艮 +1 位作者 刘又年 吴志平 《塑料》 CAS CSCD 2003年第5期28-30,共3页
研究了微胶囊红磷对环氧树脂基电子电气封装材料的阻燃性能、力学性能及抑烟性能的影响。添加微胶囊红磷10份量即可使材料的阻燃性能达UL94V 0级,氧指数(LOI)从19 5上升到28 2;添加量在一定范围内对材料的力学性能影响很小,随添加量从0... 研究了微胶囊红磷对环氧树脂基电子电气封装材料的阻燃性能、力学性能及抑烟性能的影响。添加微胶囊红磷10份量即可使材料的阻燃性能达UL94V 0级,氧指数(LOI)从19 5上升到28 2;添加量在一定范围内对材料的力学性能影响很小,随添加量从0增加至14份,材料的拉伸强度略有下降,从48 84MPa下降至46 92MPa;冲击强度有所上升,从9 29kJ·m-2提高到10 28kJ·m-2;弯曲强度先略有上升然后有所降低,从130 2MPa变化至136 6MPa;微胶囊红磷与硼酸锌的复配体系具有很好抑烟性能。 展开更多
关键词 微胶囊红磷 阻燃剂 环氧树脂 电子电气封装材料 应用 阻燃性能 力学性能 抑烟性能
原文传递
陶瓷外壳芯腔表面变色原因分析 被引量：8
11
作者 王占华 沈卓身 薛润东 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2002年第10期13-15,42,共4页
采用SEM和EDX对主要的陶瓷封装外壳生产工艺阶段的芯腔表面进行了形貌观察和成分分析。XPS分析证实,是Ni在芯腔表面形成氧化镍导致了变色。提出了在室温储存和高温老炼条件下造成外壳芯腔表面变色的两种模型。
关键词 陶瓷外壳芯腔 陶瓷封装 变色 金属化 高温老炼 芯腔 集成电路
在线阅读 下载PDF
集成电路陶瓷封装热阻R_(T-JC)的有限元分析 被引量：13
12
作者 贾松良 朱浩颖 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1997年第6期6-11,共6页
给出了采用热测试芯片的三类陶瓷封装的结到外壳热阻ＲＴ－ＪＣ的有限元模拟结果，并与测量结果进行了对比。讨论了芯片和外壳的温度分布，导热脂层对壳温分布和测量的影响。还模拟了ＲＴ－ＪＣ与芯片厚度、芯片面积、芯片粘接层热导率... 给出了采用热测试芯片的三类陶瓷封装的结到外壳热阻ＲＴ－ＪＣ的有限元模拟结果，并与测量结果进行了对比。讨论了芯片和外壳的温度分布，导热脂层对壳温分布和测量的影响。还模拟了ＲＴ－ＪＣ与芯片厚度、芯片面积、芯片粘接层热导率的关系。这些结果既为将采用热测试芯片测量的集成电路封装热阻值应用于实际器件提供了参考。 展开更多
关键词 集成电路 封装 热阻 有限元 热分析
在线阅读 下载PDF
塑料生物芯片的激光焊接封装系统研究 被引量：5
13
作者 陈西曲 赖建军 +1 位作者 刘胜 易新建 《微纳电子技术》 CAS 2003年第7期254-256,共3页
介绍了采用半导体激光器在塑料生物芯片焊接封装系统的应用 ,论述了塑料生物芯片焊接封装原理和工艺 ,提出了基于 80 8nm半导体激光器的塑料焊接封装系统的设计方法 ,分析了焊接封装的参数选择 。
关键词 塑料生物芯片 焊接封装系统 半导体激光器 生物兼容性
在线阅读 下载PDF
MEMS中的封装技术研究 被引量：6
14
作者 石云波 刘俊 张文栋 《微纳电子技术》 CAS 2003年第7期235-237,共3页
MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性 ,因此 ,早期MEMS的封装大多借用半导体中现成的工艺。本文首先介绍了封装的主要形式 ,然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装[1] 。
关键词 MEMS 封装技术 芯片级封装 半导体工艺 微电子
在线阅读 下载PDF
芯片级封装技术研究 被引量：2
15
作者 罗驰 邢宗锋 +3 位作者 叶冬 刘欣 刘建华 曾大富 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2005年第4期349-351,356,共4页
对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装(CSP)进行了研究,描述了CSP的工艺流程;详细讨论了CSP的几项主要关键技术结构设计技术,凸点制作技术,包封技术和测试技术;阐述了采用电镀和丝网漏印制备焊料凸点的方法。
关键词 微组装 芯片级封装 凸点 封装技术 结构设计技术 焊料凸点 刚性基板 工艺流程 关键技术 制作技术
在线阅读 下载PDF
芯片尺寸封装技术 被引量：12
16
作者 杜晓松 杨邦朝 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2000年第6期418-421,共4页
芯片尺寸封装 (CSP)技术是近年来发展最为迅速的微电子封装新技术。文中介绍了该技术的基本概念、特点、主要类型及其应用现状和展望。
关键词 芯片尺寸封装 电子封装技术 微电子 集成电路
在线阅读 下载PDF
RF-MEMS的系统级封装 被引量：2
17
作者 杨宇 蔡坚 +2 位作者 刘泽文 王水弟 贾松良 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第5期45-48,共4页
射频(RF)技术在现代通信领域正得到越来越广泛的应用,用MEMS方法制备的射频元件不仅尺寸小、成本低、功能强大,而且更利于系统集成。系统级封装(SIP)寄生效应小、集成度高的优点特别适合用来封装RF-MEMS系统。本文介绍了系统级封装的发... 射频(RF)技术在现代通信领域正得到越来越广泛的应用,用MEMS方法制备的射频元件不仅尺寸小、成本低、功能强大,而且更利于系统集成。系统级封装(SIP)寄生效应小、集成度高的优点特别适合用来封装RF-MEMS系统。本文介绍了系统级封装的发展现状特别是在射频领域的应用,同时重点分析了在RF-MEMS系统级封装中封装结构、元件集成、互连及封装材料等几个关键问题。 展开更多
关键词 系统级封装 射频技术 无线通信 微机电系统 无源器件集成 互连 RF-MEMS
在线阅读 下载PDF
XRF在外壳镀层厚度测试中的正确应用 被引量：6
18
作者 邱忠文 黄代会 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2006年第4期526-528,共3页
介绍了在外壳检验中,应用X射线荧光光谱法(XRF),对外壳的镀涂层厚度进行测试;探讨了金属外壳镀镍涂层厚度的测试方法;论述了应用X射线荧光光谱法正确测量外壳镀层的方法。
关键词 X射线荧光光谱法 厚度测试 金属外壳 电镀 化学镀
在线阅读 下载PDF
基于固化历程分析的元器件封装应力调控研究
19
作者 艾文季 沈子康 《现代工程科技》 2025年第24期101-104,共4页
通过调控环氧封装材料固化历程以抑制元器件封装残余应力。基于固化反应动力学与热–化学–力学多场耦合模型,揭示了化学收缩与热失配应力在芯片边缘与焊点根部的形成与集中机制。通过优化多步固化工艺、引入功能性填料及设计应力缓冲层... 通过调控环氧封装材料固化历程以抑制元器件封装残余应力。基于固化反应动力学与热–化学–力学多场耦合模型,揭示了化学收缩与热失配应力在芯片边缘与焊点根部的形成与集中机制。通过优化多步固化工艺、引入功能性填料及设计应力缓冲层,有效降低了应力峰值,界面分层风险显著减小。研究证实,通过协调固化反应与材料结构,可实现对封装应力的主动控制,为高可靠性电子器件的设计与制造提供了关键理论依据与工艺路径。 展开更多
关键词 环氧封装材料 固化历程 残余应力 多物理场模拟
在线阅读 下载PDF
有机电致发光器件(OLED)的封装技术研究 被引量：9
20
作者 李斌 彭玲 +2 位作者 潘晓勇 姚国红 彭德权 《电子元器件应用》 2011年第4期28-30,共3页
有机电致发光显示器(OLED)对水汽和氧气非常敏感,渗入OLED器件内的水汽和氧气会和有机功能层及电极材料发生反应而影响器件寿命。为此,文中根据OLED器件对封装材料的要求,分析了OLED器件封装技术,重点介绍了薄膜封装技术的研究现状。
关键词 有机电致发光显示器 OLED 薄膜封装技术 老化机理
在线阅读 下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 2 … 32 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部