倒装焊中复合SnPb焊点形态模拟 被引量：7

1

作者 朱奇农 王国忠 罗乐 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第5期55-58,共4页

本文给出了倒装焊 (flip chip)焊点形态的能量控制方程 ,采用SurfaceEvolver软件模拟了倒装焊复合SnPb焊点 (高Pb焊料凸点 ,共晶SnPb焊料焊点 )的三维形态 .利用焊点形态模拟的数据 ,分析了芯片和基板之间SnPb焊点的高度与焊点设计和焊... 本文给出了倒装焊 (flip chip)焊点形态的能量控制方程 ,采用SurfaceEvolver软件模拟了倒装焊复合SnPb焊点 (高Pb焊料凸点 ,共晶SnPb焊料焊点 )的三维形态 .利用焊点形态模拟的数据 ,分析了芯片和基板之间SnPb焊点的高度与焊点设计和焊接工艺参数的关系 .研究表明 :共晶SnPb焊料量存在临界值 ,当共晶SnPb焊料量小于临界值时 ,焊点的高度等于芯片上高Pb焊料凸点的半径值 ;当共晶SnPb焊料量大于临界值时 ,焊点的高度随共晶SnPb焊料量的增加而增加 .另外 ,采用无量纲的形式给出了焊点高度与共晶焊料量、焊盘尺寸、芯片凸点的尺寸 ,芯片重量之间的关系模型 ,研究结果对倒装焊焊点形态的控制、工艺参数的优化和提高焊点可靠性具有指导意义 . 展开更多

关键词 倒装焊 焊点形态 SnPb 封装

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激光软钎焊的研究现状及发展趋势 被引量：5

2

作者 黄翔 薛松柏 韩宗杰 《焊接》 北大核心 2006年第8期13-17,21,共6页

激光软钎焊技术在微电子焊接和封装方面具有重要的应用价值。阐述了激光软钎焊的原理,简要介绍了CO2激光、YAG激光及半导体激光软钎焊系统各自的工艺特点,分析了各种激光软钎焊方法的不足及需要进一步研究解决的问题,并对激光软钎焊的... 激光软钎焊技术在微电子焊接和封装方面具有重要的应用价值。阐述了激光软钎焊的原理,简要介绍了CO2激光、YAG激光及半导体激光软钎焊系统各自的工艺特点,分析了各种激光软钎焊方法的不足及需要进一步研究解决的问题,并对激光软钎焊的发展趋势进行了分析预测。特别是解决了激光软钎焊的激光实时监控、焊点缺陷实时检测、焊接智能化等技术问题后,将会得到更为广泛的应用。 展开更多

关键词 激光 软钎焊 微电子焊接

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优质节锡钎料的研制 被引量：1

3

作者 马晓春 楼程华 肖延令 《材料科学与工程》 CAS CSCD 1999年第4期91-92,68,共3页

通过正交试验，研制出一种优质节锡钎料，其性能指标与ＨＬＳｎ６０Ｐｂ４０高锡钎料相当。该钎料大大降低了成本，具有明显的经济效益。

关键词 节锡钎料 钎料 性能测试 微电子焊接

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电子封装软钎焊焊点形态预测技术研究现状 被引量：3

4

作者 王春青 赵秀娟 杨士勤 《电子工艺技术》 2000年第1期7-9,16,共4页

概述了近年来国内外电子封装软钎焊焊点形态预测研究工作的进展及尚未解决的问题，供有关人员参照。

关键词 焊点形态 预测 电子封装 软钎焊

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大尺寸CBGA高铅焊接在温度循环下焊点可靠性的研究 被引量：2

5

作者 卜莹 孙轶 冯倩 《科技风》 2017年第3期10-10,19,共2页

大尺寸陶瓷封装焊球阵列封装(Ceramic Ball Grid Array,简称CBGA)器件,在使用过程中焊点容易产生裂纹,对大尺寸CBGA的可靠性以及焊接质量造成影响。为了更好地分析并解决此类问题,在特定情况下,从样件的试验状态到大尺寸CBGA器件焊点产... 大尺寸陶瓷封装焊球阵列封装(Ceramic Ball Grid Array,简称CBGA)器件,在使用过程中焊点容易产生裂纹,对大尺寸CBGA的可靠性以及焊接质量造成影响。为了更好地分析并解决此类问题,在特定情况下,从样件的试验状态到大尺寸CBGA器件焊点产生裂纹的全过程进行了详细阐述,并介绍了试验验证条件和焊接后焊点金相切片的情况。在此基础上,给出了焊点可靠性降低的原因和器件使用建议。 展开更多

关键词 大尺寸 CBGA器件 回流曲线 网板开孔

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浅析如何学好电子焊接技能 被引量：1

6

作者 聂琼 《科技信息》 2012年第34期281-281,共1页

电子焊接是是职业院校电子类专业学生必须具备的基本技能。只有知道电子焊接的工具材料选择,掌握基本的理论和实践知识、焊接技巧,选用从简到难的电子小制作动手实践,并在此过程中不断总结成功和失败之处,才能真正的掌握电子焊接技能、... 电子焊接是是职业院校电子类专业学生必须具备的基本技能。只有知道电子焊接的工具材料选择,掌握基本的理论和实践知识、焊接技巧,选用从简到难的电子小制作动手实践,并在此过程中不断总结成功和失败之处,才能真正的掌握电子焊接技能、设计出好的制作。 展开更多

关键词 电子焊接 工具选择焊接技巧 学习过程 总结

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电子组件的波峰焊接工艺 被引量：1

7

作者 李桂云 《电子信息（印制电路与贴装）》 2000年第7期45-47,共3页

本文主要论述了在电子组装过程中应用的波峰焊接工艺对表面组装技术（ＳＭＴ）整体质量的影响。为确保电子元器件的焊接质量，必须控制焊接前和焊接中的每一工艺步骤，克服焊接中常见的缺陷，其中涉及到参数设置、焊料成份、时间／温度... 本文主要论述了在电子组装过程中应用的波峰焊接工艺对表面组装技术（ＳＭＴ）整体质量的影响。为确保电子元器件的焊接质量，必须控制焊接前和焊接中的每一工艺步骤，克服焊接中常见的缺陷，其中涉及到参数设置、焊料成份、时间／温度、焊料量及传送速度等的控制。 展开更多

关键词 波峰焊接工艺 电子元件 质量控制 电子组装

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Cu-Ni-Si系引线框架用铜合金成分设计 被引量：60

8

作者 曹育文 马莒生 +3 位作者 唐祥云 王碧文 王世民 李红 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第4期723-727,共5页

研究了合金元素对ＣｕＮｉＳｉ 系列引线框架用铜合金性能的影响。发现合金中时效析出物具有与δＮｉ２Ｓｉ 相似的晶体结构，Ｎｉ 及Ｓｉ 元素含量对材料硬度和电导率有很大影响。当Ｎｉ 及Ｓｉ 元素含量增大时， 由于析出物数... 研究了合金元素对ＣｕＮｉＳｉ 系列引线框架用铜合金性能的影响。发现合金中时效析出物具有与δＮｉ２Ｓｉ 相似的晶体结构，Ｎｉ 及Ｓｉ 元素含量对材料硬度和电导率有很大影响。当Ｎｉ 及Ｓｉ 元素含量增大时， 由于析出物数量增多， 材料硬度增加； 当Ｎｉ 与Ｓｉ 原子数之比小于２ 时， 材料电导率明显下降，这是由于过剩Ｓｉ 元素以固溶原子形式存在， 强烈损害材料电导率的结果。加入Ｚｎ 元素后， 保温过程中Ｚｎ 元素在合金与ＳｎＰｂ 共晶焊料界面处偏聚， 阻碍脆性金属间化合物层的形成， 在４２５ Ｋ 保温１ ０００ ｈ后， 铜合金与焊料间结合良好。 展开更多

关键词 引线框架 铜合金 硬度 电导率 钎焊 合金设计

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激光软钎焊过程分析

9

作者 王春青 姜以宏 +1 位作者 钱乙余 王其隆 《电子工艺技术》 1989年第3期2-7,共6页

本文通过试验及数值计算的方法对激光微电子软钎焊过程进行了分析,指出在激光加热条件下,接合部的温度上升过程与汽相焊、红外辐射焊等方法不同,其特点是在加热初期,温度有急剧上升—下降(热冲击)现象。本文对此进行了探讨,证明激光束... 本文通过试验及数值计算的方法对激光微电子软钎焊过程进行了分析,指出在激光加热条件下,接合部的温度上升过程与汽相焊、红外辐射焊等方法不同,其特点是在加热初期,温度有急剧上升—下降(热冲击)现象。本文对此进行了探讨,证明激光束的高能量密度、严格的局部加热以及加热过程中钎料与引线及厚膜的接触状态、钎料本身的状态的变化是其根本原因。对利用激光移动加热对厚膜导体和进行钎料予热,以改善热冲击的方法以及利用接合材料热电势测量微接合部温度的方法做了更深入的研究。进一步的试验还说明,在激光加热条件下,钎料量及熔化纤料的运动形态都会影响到接合的质量。 展开更多

关键词 激光 微钎焊 表面组装 电子产品

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板级结构参数对CSP器件焊点可靠性的影响

10

作者 康雪晶 杨道国 秦连城 《现代表面贴装资讯》 2007年第1期53-56,共4页

研究了几何因素和基板材料对无铅焊点可靠性的影响，建立了CSP封装元件的有限元模型。进行了温度循环测试，分析了焊点的应力应变情况。结果表明：基板厚度，焊点高度与焊盘直径的变化对焊点寿命有着不同的影响趋势。同时比较了FR4，Al... 研究了几何因素和基板材料对无铅焊点可靠性的影响，建立了CSP封装元件的有限元模型。进行了温度循环测试，分析了焊点的应力应变情况。结果表明：基板厚度，焊点高度与焊盘直径的变化对焊点寿命有着不同的影响趋势。同时比较了FR4，Al2O3，PI材料基板与无铅焊点互连的情况，最终得出PI基板是最有利于封装器件使用的基板材料。但是由于其加工成本较高等方面的原因一般只用于高可靠性要求的军事产品领域。 展开更多

关键词 焊点可靠性 基板厚度 焊点高度 焊盘直径 基板材料

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氮化铝基板与 Cu和Al的接合及其表面改质效果 被引量：4

11

作者 潘文霞 吴承康 岡本平 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第1期67-71,共5页

对ＡＩＮ陶瓷基板进行了减压直流等离子体喷涂镀Ａｌ，在基板表面形成厚度约２μｍ的金属Ａｌ薄层，实现了Ａｌ与ＡＩＮ的良好接合．对原基板和镀 Ａｌ后的基板进行了氧化处理，并以两块基板的处理面相对．中间夹以纯 Ｃｕ片，在 １．３... 对ＡＩＮ陶瓷基板进行了减压直流等离子体喷涂镀Ａｌ，在基板表面形成厚度约２μｍ的金属Ａｌ薄层，实现了Ａｌ与ＡＩＮ的良好接合．对原基板和镀 Ａｌ后的基板进行了氧化处理，并以两块基板的处理面相对．中间夹以纯 Ｃｕ片，在 １．３×１０－３ ｐａ的真空中 １３５６ Ｋ条件下进行了接合、探讨了基板处理条件对其与金属 Ｃｕ的接合性能的影响．结果表明．在 ＡＩＮ基板上喷涂 Ａｌ后、经过１１７３ Ｋ空气中 ２４ ｈ处理、在基板表面形成了均匀且与基体附着良好的 Ａｌ２Ｏ３层、可以有效地改善 Ｃｕ与 展开更多

关键词 氮化铝 接合 表面处理 铜 铝 集成电路

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应力—应变场数值模拟在微组装焊点中的应用 被引量：8

12

作者 马鑫 钱乙余 刘发 《电子工艺技术》 2001年第2期51-55,共5页

就应力—应变场有限元数值模拟在微电子组装焊点可靠性研究中的应用进行了综述。

关键词 焊点可靠性 数值模拟 应力-应变场 微电子组装

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细间距器件焊点桥接研究 被引量：6

13

作者 张磊 李明雨 王春青 《电子工艺技术》 2001年第1期10-12,共3页

根据能量最小原理建立SMT焊点形态预测的三维数学模型 ,模拟了焊点桥接成形过程并对模拟结果进行实验验证。通过分析模拟结果 ,对SMT焊点钎料桥接机理进行理论研究。

关键词 表面安装技术 焊点成形 细间距器件 焊点桥接

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用模糊PID算法实现热风回流焊机计算机控制 被引量：6

14

作者 宋安军 曹捷 张国琦 《电子工艺技术》 2000年第3期110-112,共3页

随着电子器件微型化及SMT技术的发展 ,热风回流焊机应用日益广泛。由于在热风回流焊机的控制过程中 ,被控参数具有时变、非线性、不确定因素等因素 ,传统的PID控制器难以取得满意的控制效果。文中提出利用模糊PID控制算法实现热风回流... 随着电子器件微型化及SMT技术的发展 ,热风回流焊机应用日益广泛。由于在热风回流焊机的控制过程中 ,被控参数具有时变、非线性、不确定因素等因素 ,传统的PID控制器难以取得满意的控制效果。文中提出利用模糊PID控制算法实现热风回流焊机的计算机控制 ,在实际应用中 ,取得了比传统PID更高的控制精度及稳定性。 展开更多

关键词 模糊控制 热风回流焊机 计算机控制

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多功能电子焊接操作台的设计 被引量：1

15

作者 余泽平 余威明 《电子世界》 2013年第17期130-130,132,共2页

设计一种多功能电子焊接操作台,以单片机作为主控芯片,通过反射式光电传感器检测操作人员是否在工作台前,结合单片机实现电烙铁和排风风扇电源的自动开启和关断功能。通过符合人眼光谱特性曲线的环境光照传感器UI202检测环境照度,由单... 设计一种多功能电子焊接操作台,以单片机作为主控芯片,通过反射式光电传感器检测操作人员是否在工作台前,结合单片机实现电烙铁和排风风扇电源的自动开启和关断功能。通过符合人眼光谱特性曲线的环境光照传感器UI202检测环境照度,由单片机内部A/D转换将光照值转换成数字量,产生PWM信号控制LED灯驱动TPS61165实现自动调光功能。该系统设计的电子焊接操作台不但降低了由于电烙铁未及时关闭带来的安全问题和耗电问题,也使焊接的环境更加人性化。 展开更多

关键词 电子焊接操作台 环境照度检测 PWM TPS61165

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化学镀镍、模版印刷法制备倒扣芯片焊料凸点

16

作者 孟宣华 林晶 宗祥福 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2002年第3期31-36,共6页

回顾了低成本制备芯片上焊料凸点的方法,即化学镀镍制备凸点下金属层、模版印刷焊料,最后回流形成焊料凸点,并综述了该方法的最新研究进展。

关键词 化学镀镍 模版印刷 焊料凸点 倒扣芯片 晶圆凸点 集成电路

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污染物残留对PCB焊点可靠性的影响与清洗工艺 被引量：6

17

作者 彭正荣 《科技创新与应用》 2015年第16期61-61,共1页

元器件细间距增加了电路的敏感度,再加上助焊剂化学成分的变化,PCB生产的复杂和多次组装,与残留有关的PCB焊点的可靠性越来越被关注,其潜在失效主要有ECM、蠕变腐蚀和锡须。越来越多生产商选择采用印制板焊接后进行清洗的工艺来应对这... 元器件细间距增加了电路的敏感度,再加上助焊剂化学成分的变化,PCB生产的复杂和多次组装,与残留有关的PCB焊点的可靠性越来越被关注,其潜在失效主要有ECM、蠕变腐蚀和锡须。越来越多生产商选择采用印制板焊接后进行清洗的工艺来应对这些潜在的失效。 展开更多

关键词 ECM 腐蚀 锡须 清洗

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无铅焊点失效模式及可靠性影响因素研究

18

作者 黄蓉 聂磊 +1 位作者 文昌俊 余军星 《电子世界》 2012年第5期88-89,94,共3页

传统的铅锡焊料中,铅及其化合物会给人类健康及环境带来严重危害,因此无铅焊料的研究与应用成为近年来的热点问题。由于焊料从有铅向无铅的转变,同时工艺参数随之调整,给焊点的可靠性带来了不可忽视的影响。本文从无铅焊点的可靠性出发... 传统的铅锡焊料中,铅及其化合物会给人类健康及环境带来严重危害,因此无铅焊料的研究与应用成为近年来的热点问题。由于焊料从有铅向无铅的转变,同时工艺参数随之调整,给焊点的可靠性带来了不可忽视的影响。本文从无铅焊点的可靠性出发,分析了焊点的几种主要失效模式,并从设计、焊料的选择以及工艺参数等方面分析了影响无铅焊点可靠性的因素,将无铅焊点所存在的新的可靠新问题进行了归纳与讨论。 展开更多

关键词 无铅焊点 失效模式 可靠性

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芯片凸点的几种工艺制造方法

19

作者 韦柳青 唐勇 《电子元器件应用》 2000年第4期14-18,共5页

本文介绍了目前通常的几种芯片凸点制造方法，其中对焊料合金球凸点，物理化学淀积金属凸点，金丝球焊形成金凸点等作了一些工艺分析和适用分析。

关键词 芯片 凸点 焊接 工艺制造方法 集成电路

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提高细间距器件贴装合格率的几点做法

20

作者 张西萍 田耀辉 《电讯工程》 2010年第2期16-19,共4页

本文简要叙述影响细间距（间距≤0．635mm）器件贴装质量的主要因素。针对实际情况，经过试验，选择出适合的焊膏、印刷模板及温度曲线，提高了细间距器件的贴装合格率，使细间距贴装器件在军品生产中的应用成为可能。

关键词 细间距 贴装 合格率

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