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题名新型大功率快速软恢复二极管:SIOD
被引量：3
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作者
张清纯
张斌
王晓彬
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机构
清华大学核能技术设计研究院
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1998年第1期30-34,共5页
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文摘
提出了用于高频电力线路中的一种大功率软恢复二极管新结构。该二极管阳极由低注入效率的ｐ区及高注入效率的ｐ＋区组成。大电流下ｐ＋区的高注入效率使二极管正向压降显著降低，而在换向时，ｐ区的低注入效率又能使反向峰值电流显著下降，反向电流衰减明显变软。阴极是采用理想欧姆接触结构，同时为电子和空穴提供抽取通道，大大降低了反向恢复时间。采用传统功率半导体器件的常规工艺，做出了反向恢复软度因子ｔＢ／ｔＡ最大，ｄｉ（ｒｅｃ）／ｄｔ最小的大功率二极管。测试证明其电气特性优于国内外同类型的大功率二极管。
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关键词
二极管
欧姆接触
功率二极管
SIOD
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Keywords
Diode Selfadjusting emitting efficiency Ideal ohmic contact Softrecovery
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分类号
TN313.405
[电子电信—物理电子学]
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题名ZQ高压功率二极管的玻璃钝化研究
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作者
翟冬青
张立同
高艳杰
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机构
河北大学电子系
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出处
《河北大学学报（自然科学版）》
CAS
1991年第3期41-47,共7页
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文摘
本文研究报导了ZQ高压功率二极管的玻璃钝化方法,采用适当的腐蚀技术、玻璃粉涂敷技术和玻璃微晶化技术,获得了良好的内层玻璃钝化膜。实验结果表明,用该膜钝化的ZQ器件具有优良的可靠性和高温工作特性。
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关键词
功率二极管
玻璃
膜
微晶
钝化膜
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Keywords
high voltage power diode,glass passivation,microcrgstallinc glass,electrophoretic coating method,melting-condensing glass.
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分类号
TN313.405
[电子电信—物理电子学]
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题名玻璃钝化二极管的一体化焊接工艺
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作者
孙维德
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机构
无锡市无线电元件四厂
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1990年第3期12-15,11,共5页
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文摘
本文详细介绍玻璃粉钝化封装功率二极管的管芯焊接件的一体化焊接工艺原理及方法。并比较现有焊接方法的优缺点。
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关键词
功率二极管
管芯
焊接
钝化封装
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分类号
TN313.405
[电子电信—物理电子学]
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