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原位X射线表征下金属有机化学气相沉积氮化物外延生长动力学研究进展
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作者 鞠光旭 林祺辉 +5 位作者 徐尔骐 王新强 葛惟昆 董宇辉 徐科 沈波 《物理学报》 北大核心 2026年第4期213-233,共21页
Ⅲ-Ⅴ族氮化物半导体通常采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)外延方法进行生长,但其复杂的生长动力学及缺陷控制问题仍是制备高质量材料所面临的核心挑战.尤其对于GaN基材料,系统揭示其晶体结构演化规律及外延生长机制,对提升材料质量和... Ⅲ-Ⅴ族氮化物半导体通常采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)外延方法进行生长,但其复杂的生长动力学及缺陷控制问题仍是制备高质量材料所面临的核心挑战.尤其对于GaN基材料,系统揭示其晶体结构演化规律及外延生长机制,对提升材料质量和器件性能具有重要的科学意义和应用价值.近年来,原位X射线表征技术的快速发展,使研究人员能够实现对外延生长过程的实时监测,深入解析氮化物材料表界面结构的演化过程,从而为材料结构与性能的精准调控提供了可能.借助具有高时空分辨率的同步辐射光源,原位X射线技术已成为研究氮化物生长动力学的重要手段.本文系统回顾了近年来国际上在氮化物半导体原位X射线研究方面的最新进展,重点介绍了原位MOCVD生长系统的构建、原位X射线表征方法的发展与应用,以及外延过程中表界面结构演化的实时观测与动力学分析.最后,结合当前研究热点与挑战,对该领域未来的发展方向进行了展望. 展开更多
关键词 金属有机化学气相沉积外延生长 Ⅲ族氮化物半导体 宽禁带半导体 原位X射线表征 表界面生长动力学 同步辐射X射线
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SiC功率器件工艺中非晶态碳膜的制备与表征
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作者 许存娥 钱迪 +2 位作者 禅明 郑永健 王丹 《半导体技术》 北大核心 2026年第2期132-138,共7页
非晶态碳(a-C)膜因高温稳定性及易于灰化等特性,在SiC功率器件制备的高温退火工艺中被用作表面保护层。分别利用丙烯(C_(3)H_(6))和乙炔(C_(2)H_(2))两种碳源作为前驱体,通过等离子体增强化学气相沉积(PECVD)技术制备氢化非晶态碳(a-C... 非晶态碳(a-C)膜因高温稳定性及易于灰化等特性,在SiC功率器件制备的高温退火工艺中被用作表面保护层。分别利用丙烯(C_(3)H_(6))和乙炔(C_(2)H_(2))两种碳源作为前驱体,通过等离子体增强化学气相沉积(PECVD)技术制备氢化非晶态碳(a-C∶H)膜。通过扫描电子显微镜(SEM)、拉曼光谱、X射线反射率(XRR)、卢瑟福背散射谱(RBS)及原子力显微镜(AFM)等手段分析了薄膜的微观结构、元素成分和物理性质。结果表明,这两种膜层结构均为无定形碳和纳米晶石墨的结合体,微观结构主要为氢化四面体非晶碳(ta-C∶H),其中sp^(3)占比达70%,H原子数分数为17%~29%,密度为2.36~2.38 g/cm^(3),均可用作高温退火保护层。并对比了两种碳源制备的碳膜在沟槽填充方面的性能,结果表明C_(2)H_(2)制备的碳膜具有明显优势,膜层填充的沟道侧壁和底部厚度可达顶部厚度的40%~50%。 展开更多
关键词 SiC MOSFET 非晶态碳(a-C)膜 等离子体增强化学气相沉积(PECVD) 丙烯(C3H6) 乙炔(C2H2) 沟槽填充
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基于V_(2)O_(5)薄膜的高灵敏和快速响应柔性呼吸传感器研究
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作者 黄子林 陈琴棋 +2 位作者 赖姝岑 傅凯威 郭喜涛 《微纳电子技术》 2026年第3期108-116,共9页
精准的呼吸监测对人体健康评估及呼吸系统疾病早期诊断至关重要,然而开发兼具柔性、高灵敏度和快速响应的可穿戴呼吸传感器仍面临挑战。报道了一种基于五氧化二钒(V_(2)O_(5))薄膜的高灵敏柔性呼吸传感器。通过水热法和热氧化两步法制... 精准的呼吸监测对人体健康评估及呼吸系统疾病早期诊断至关重要,然而开发兼具柔性、高灵敏度和快速响应的可穿戴呼吸传感器仍面临挑战。报道了一种基于五氧化二钒(V_(2)O_(5))薄膜的高灵敏柔性呼吸传感器。通过水热法和热氧化两步法制备了高质量V_(2)O_(5)纳米结构,该结构在室温下对相对湿度(RH)具有高灵敏响应特性。采用滴涂法在柔性聚酰亚胺(PI)基底上沉积V_(2)O_(5)敏感层,并通过磁控溅射沉积金叉指电极,构建柔性呼吸传感器。该传感器在呼气和吸气过程中展现出高电阻变化率(灵敏度1569%)和快速响应/恢复时间(0.32 s/0.31 s)。循环测试表明,该传感器在跟踪不同呼吸模式(深、正常、快呼吸)时具有优异的一致性和可重复性,适用于长期监测。高灵敏度、快响应速度及优异的应力稳健性表明,该V_(2)O_(5)薄膜柔性呼吸传感器在呼吸模式识别及睡眠呼吸暂停综合征监测等方面具有广阔的应用前景。 展开更多
关键词 五氧化二钒(V_(2)O_(5))薄膜 两步法 相对湿度 柔性呼吸传感器
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Uniform wafer-scale MOCVD homoepitaxy of β-Ga_(2)O_(3)on 2-inch(010)substrates
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作者 Xuanze Zhou Haozhong Wu +7 位作者 Yuanjie Ding Ziyuan Wang Zhiyu Zhou Ning Xia Song Zhang Guangwei Xu Hui Zhang Shibing Long 《Chinese Physics B》 2026年第1期576-580,共5页
The(010)orientation ofβ-Ga_(2)O_(3)is a highly promising platform for next-generation lateral power electronics due to its superior theoretical transport properties.However,progress has been impeded by the unavailabi... The(010)orientation ofβ-Ga_(2)O_(3)is a highly promising platform for next-generation lateral power electronics due to its superior theoretical transport properties.However,progress has been impeded by the unavailability of large-area substrates,limiting studies to small-scale samples.Leveraging the recent emergence of 2-inch wafers,we report the first demonstration of homoepitaxial growth on a 2-inch,Fe-doped semi-insulating(010)β-Ga_(2)O_(3)substrate by metal-organic chemical vapor deposition(MOCVD).A systematic,wafer-scale characterization reveals the successful growth of a highquality epitaxial film.High-resolution x-ray diffraction shows an excellent crystalline structure,with a rocking curve full-width ranging from 21.0 arcsec to 103.0 arcsec.Atomic force microscopy confirms an atomically smooth surface with a root-mean-square roughness below 1.53 nm,displaying a distinct step-flow growth mode across the wafer.Furthermore,mercury-probe capacitance-voltage mapping indicates a well-controlled carrier concentration of~2×10~(18)cm~(-3)with a RSD of 5.12%.This work provides the first comprehensive assessment of 2-inch(010)Ga_(2)O_(3)epitaxial wafers,validating a critical material platform for the development and future manufacturing of high-performance power devices. 展开更多
关键词 β-Ga_(2)O_(3) metal-organic chemical vapor deposition(MOCVD) wafer scale UNIFORMITY
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不同晶面蓝宝石衬底上α-Ga_(2)O_(3)雾化学气相沉积法生长研究
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作者 李雄杰 宁平凡 +4 位作者 陈世澳 乔思博 程红娟 王英民 牛萍娟 《人工晶体学报》 北大核心 2025年第2期255-262,共8页
采用雾化学气相沉积(Mist-CVD)法在不同晶面蓝宝石衬底上异质外延生长了α-Ga_(2)O_(3)薄膜,并利用XRD、SEM和紫外-可见分光光度计(UV-Vis)分析了薄膜样品的物相、光学特性和表面形貌。600℃以内,在C、M、A、R面蓝宝石衬底上生长纯相α-... 采用雾化学气相沉积(Mist-CVD)法在不同晶面蓝宝石衬底上异质外延生长了α-Ga_(2)O_(3)薄膜,并利用XRD、SEM和紫外-可见分光光度计(UV-Vis)分析了薄膜样品的物相、光学特性和表面形貌。600℃以内,在C、M、A、R面蓝宝石衬底上生长纯相α-Ga_(2)O_(3)薄膜的温度窗口分别为420~480、480~550、590~600、540~600℃;对应纯相α-Ga_(2)O_(3)薄膜的光学带隙分别为5.12、5.23、5.25、5.21 eV。研究发现与C面蓝宝石衬底相比,在M、A、R面蓝宝石衬底上外延α-Ga_(2)O_(3)薄膜需要更高的生长温度,同时在M、A、R面蓝宝石衬底上获得的薄膜禁带宽度更大。样品表面形貌的SEM表征结果显示,不同晶面的α-Ga_(2)O_(3)薄膜表面形貌差异显著,C面蓝宝石衬底上α-Ga_(2)O_(3)薄膜存在“连续薄膜+大尺寸柱状岛”结构。本文关于不同晶面蓝宝石衬底外延α-Ga_(2)O_(3)薄膜的研究对α-Ga_(2)O_(3)材料的应用有一定参考价值。 展开更多
关键词 α-Ga_(2)O_(3) 蓝宝石衬底 雾化学气相沉积 异质外延 生长温度 禁带宽度
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钨薄膜原子层沉积腔室内前驱体分布模拟与实验研究
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作者 刘志远 王国政 +3 位作者 徐子晧 蒋恩桐 高管哗 杨继凯 《半导体光电》 北大核心 2025年第1期63-69,共7页
利用SolidWorks软件构建了原子层沉积反应腔室的三维模型,并利用ANSYS Fluent流体模块对乙硅烷(Si2H6)和六氟化钨(WF6)两种前驱体在反应腔室内的分布特性进行了数值模拟分析。模拟结果表明,前驱体在腔室内的分布均匀性与脉冲时间、腔室... 利用SolidWorks软件构建了原子层沉积反应腔室的三维模型,并利用ANSYS Fluent流体模块对乙硅烷(Si2H6)和六氟化钨(WF6)两种前驱体在反应腔室内的分布特性进行了数值模拟分析。模拟结果表明,前驱体在腔室内的分布均匀性与脉冲时间、腔室压强及温度密切相关:脉冲时间越长、腔室压强越低、腔室温度越高,前驱体的分布均匀性越好。在优化条件下,即腔室温度为250℃,载气流量为20 sccm,乙硅烷和六氟化钨的腔室压强分别为20和15 Pa,脉冲时间分别为30和35 ms,两种前驱体在腔室内的质量分数分布达到一致,实现了均匀分布。基于模拟数据,在玻璃衬底上成功制备出钨薄膜,并通过原子力显微镜和扫描电子显微镜对薄膜进行了表征。结果表明,所制备的薄膜具有较低的表面粗糙度和良好的厚度均匀性,验证了模拟结果的可靠性。 展开更多
关键词 原子层沉积 前驱体分布 钨薄膜
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基于晶圆级介电薄膜掺杂参考样片的FTIR光谱校准建模应用
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作者 金红霞 饶张飞 +1 位作者 秦凯亮 薛栋 《半导体技术》 北大核心 2025年第10期1085-1092,共8页
为解决复杂工艺环境下多元素掺杂质量分数在线监测的难题,提出一种基于晶圆级介电薄膜参考样片的掺杂质量分数设计与定量检测方法。基于全因子设计与中心复合分布,制定了介电薄膜掺杂参考样片设计方案,结合次常压化学气相沉积(SACVD)工... 为解决复杂工艺环境下多元素掺杂质量分数在线监测的难题,提出一种基于晶圆级介电薄膜参考样片的掺杂质量分数设计与定量检测方法。基于全因子设计与中心复合分布,制定了介电薄膜掺杂参考样片设计方案,结合次常压化学气相沉积(SACVD)工艺与Si_3N_4阻隔膜技术制备了6英寸(1英寸=2.54 cm)硼磷硅酸盐玻璃(BPSG)掺杂参考样片。采用傅里叶变换红外(FTIR)光谱技术对参考样片进行特征峰吸光度分析,构建硼、磷掺杂质量分数的定量校准模型,实现了双元素同步检测。校准集分析结果显示,该模型对硼、磷掺杂质量分数的预测值与标准值的决定系数(R~2)分别达0.998和0.995;在验证集下该模型对硼、磷掺杂质量分数的预测误差分别仅为0.22%和0.17%,各项指标均满足集成电路工艺的精度要求。 展开更多
关键词 介电薄膜 掺杂质量分数 全因子设计 阻隔膜技术 傅里叶变换红外(FTIR)光谱校准建模
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卧式扩散炉管的硅热氧化均匀性 被引量:1
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作者 李立谦 张现磊 +1 位作者 周涛 张志林 《半导体技术》 北大核心 2025年第2期187-193,共7页
基于卧式扩散炉管的硅热氧化工艺,对影响SiO_(2)薄膜厚度均匀性的工装和工艺气体体积流量进行了研究,并使用数学模型对不同工装条件下炉管内气体流动分布及平衡态气体体积流量进行分析和讨论。测试结果和分析结论表明,保证炉管出气口的... 基于卧式扩散炉管的硅热氧化工艺,对影响SiO_(2)薄膜厚度均匀性的工装和工艺气体体积流量进行了研究,并使用数学模型对不同工装条件下炉管内气体流动分布及平衡态气体体积流量进行分析和讨论。测试结果和分析结论表明,保证炉管出气口的气密性对生成的SiO_(2)薄膜厚度的均匀性至关重要。在通入O_(2)量可携带足够H2O蒸气进入扩散炉管中参与反应的情况下,SiO_(2)薄膜厚度的均匀性与通入O_(2)体积流量无关。当通入O_(2)体积流量过小时,其携带入的H2O蒸气不足,造成SiO_(2)薄膜厚度的均匀性差。在加装石英挡板且O_(2)体积流量为1.5 L/min时,可在卧式扩散炉管中制备出厚度不均匀性小于1%的SiO_(2)薄膜。对于理解硅的热氧化过程中的动力学分布和提升SiO_(2)薄膜厚度均匀性有着重要的意义。 展开更多
关键词 卧式扩散炉管 气体体积流量 气体流动分布 气密性 均匀性
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Effect of Oxygen/Ar Flow Rate Ratio on Properties of Amorphous Ga_(2)O_(3)Thin Films on Flexible and Rigid Substrates
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作者 Li Yuanjie Zhao Yuqing Liang Chenyu 《稀有金属材料与工程》 北大核心 2025年第12期2993-2999,共7页
Amorphous Ga_(2)O_(3)(a-Ga_(2)O_(3))thin films were prepared on flexible polyimide,rigid quartz glass,and Si substrates via radio frequency magnetron sputtering at room temperature.The effect of oxygen/Ar flow rate ra... Amorphous Ga_(2)O_(3)(a-Ga_(2)O_(3))thin films were prepared on flexible polyimide,rigid quartz glass,and Si substrates via radio frequency magnetron sputtering at room temperature.The effect of oxygen/Ar flow rate ratio on the structure,optical property,surface morphology,and chemical bonding properties of the a-Ga_(2)O_(3) films was investigated.Results show that the average optical transmittance of the a-Ga_(2)O_(3) films is over 80%within the wavelength range of 300-2000 nm.The extracted optical band gap of the a-Ga_(2)O_(3) films is increased from 4.97 eV to 5.13 eV with the increase in O_(2)/Ar flow rate ratio from 0 to 0.25,due to the decrease in concentration of oxygen vacancy defects in the film.Furthermore,the optical refractive index and surface roughness of the a-Ga_(2)O_(3) films are optimized when the O_(2)/Ar flow rate ratio reaches 0.25.X-ray photoelectron spectroscopy analysis also shows that the proportion of oxygen vacancies(VO)and Ga-O chemical bonds in the O 1s peak is gradually decreased with the increase in O_(2)/Ar flow rate ratio from 0 to 0.25,proving that increasing the O_(2)/Ar flow rate ratio during film growth can reduce the concentration of oxygen vacancy defects in a-Ga_(2)O_(3) films.In this case,a-Ga_(2)O_(3) with optimal properties can be obtained.This work provides a research basis for high-performance flexible and rigid deep ultraviolet solar-blind detection devices based on a-Ga_(2)O_(3) films. 展开更多
关键词 solar-blind DUV photodetector amorphous Ga_(2)O_(3)thin film flexible electronics oxygen vacancy defect RF magnetron sputtering
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低温化学气相沉积法可控合成二维铁电α-In_(2)Se_(3)
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作者 汪成阳 李月鑫 +3 位作者 何沿沿 李美 钟轮 接文静 《物理学报》 北大核心 2025年第22期160-168,共9页
二维铁电半导体α-In_(2)Se_(3)在新型电子器件中具有重要应用前景.然而采用化学气相沉积法(CVD),该材料通常需要高于650℃的高温.本研究提出一种低温合成策略,通过引入KCl/LiCl/NH4Cl三元催化剂体系,在400-460℃(优化条件440℃)制备α-... 二维铁电半导体α-In_(2)Se_(3)在新型电子器件中具有重要应用前景.然而采用化学气相沉积法(CVD),该材料通常需要高于650℃的高温.本研究提出一种低温合成策略,通过引入KCl/LiCl/NH4Cl三元催化剂体系,在400-460℃(优化条件440℃)制备α-In_(2)Se_(3)薄膜,该工艺较传统方法降低温度200℃以上.扫描电子显微镜(SEM)表征显示材料形貌可通过温度与气体流速协同调控,从六边形薄片转变为连续均匀薄膜;能量色散谱仪(EDS)分析表明元素比例接近理想化学计量比(In:Se=36.38:63.62);拉曼光谱(特征峰103/180/195 cm^(-1))与X射线光电子能谱(XPS)(In:Se=1.92:3.00)共同证实材料为纯α相、化学计量比接近理想值.基于此材料构建的阻变器件表现出模拟阻变的特性,模拟了生物突触的长时程增强/抑制行为.在人工神经网络仿真中,对MNIST数据集的图像识别准确率均在90%以上.该低温合成工艺突破高温限制,为α-In_(2)Se_(3)在硅基神经形态计算芯片中的规模化集成提供可行路径. 展开更多
关键词 α-In_(2)Se_(3) 化学气相沉积 忆阻器 突触器件
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退火处理对ZnO薄膜结晶性能的影响 被引量:46
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作者 吕建国 叶志镇 +2 位作者 黄靖云 赵炳辉 汪雷 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第7期729-736,共8页
研究了退火处理对 Zn O薄膜结晶性能的影响 .Zn O薄膜由直流反应磁控溅射技术制得 ,并在 O2 气氛中不同温度 (2 0 0~ 10 0 0℃ )下退火 ,利用 X射线衍射 (XRD)、原子力显微镜 (AFM)和 X射线光电子能谱 (XPS)对其结晶性能进行了研究 ,... 研究了退火处理对 Zn O薄膜结晶性能的影响 .Zn O薄膜由直流反应磁控溅射技术制得 ,并在 O2 气氛中不同温度 (2 0 0~ 10 0 0℃ )下退火 ,利用 X射线衍射 (XRD)、原子力显微镜 (AFM)和 X射线光电子能谱 (XPS)对其结晶性能进行了研究 ,提出了一个较为完善的 Zn O薄膜退火模型 .研究表明 :热处理可使 c轴生长的薄膜取向性增强 ;随退火温度的升高 ,薄膜沿 c轴的张应力减小 ,压应力增加 ;同时晶粒度增大 ,表面粗糙度也随之增加 .在 6 4 0℃的应力松弛温度 (SRT)下 ,Zn O薄膜具有很好的 c轴取向 ,沿 c轴的应力处于松弛状态 ,晶粒度不大 ,表面粗糙度较小 ,此时 Zn O薄膜的结晶性能最优 . 展开更多
关键词 ZNO薄膜 退火处理 退火模型 结晶性能
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脉冲激光沉积α相氧化镓薄膜及其日盲光电探测器 被引量:1
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作者 丁子舰 颜世琪 +1 位作者 徐希凡 辛倩 《人工晶体学报》 北大核心 2025年第2期329-336,共8页
本文采用脉冲激光沉积(PLD)技术,在m面蓝宝石衬底上外延生长了高质量亚稳态α相氧化镓(α-Ga_(2)O_(3))薄膜,结合X射线衍射和扫描电子显微镜等表征手段,研究了不同生长温度和不同氧分压对薄膜形貌及结晶性的影响。基于优化条件下生长的... 本文采用脉冲激光沉积(PLD)技术,在m面蓝宝石衬底上外延生长了高质量亚稳态α相氧化镓(α-Ga_(2)O_(3))薄膜,结合X射线衍射和扫描电子显微镜等表征手段,研究了不同生长温度和不同氧分压对薄膜形貌及结晶性的影响。基于优化条件下生长的异质外延α-Ga_(2)O_(3)薄膜,制备了金属-半导体-金属(MSM)结构的日盲紫外光电探测器。由于薄膜较好的结晶质量和较少的缺陷,该探测器在254 nm日盲紫外光照射下表现出良好的光电响应,5 V偏压下具有10^(-6)A的光电流及10^(-10)A的暗电流,光暗电流比可达104,最大响应度达到36.7 A/W,最大外量子效率为1.79×10^(4)%,最大探测率为2.45×10^(14)Jones。 展开更多
关键词 脉冲激光沉积 α相氧化镓 生长温度 氧分压 金属-半导体-金属 日盲光电探测器
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薄膜厚度对ZnO∶Ga透明导电膜性能的影响 被引量:37
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作者 余旭浒 马瑾 +4 位作者 计峰 王玉恒 张锡健 程传福 马洪磊 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期241-243,共3页
采用射频磁控溅射法在玻璃衬底上低温制备出镓掺杂氧化锌(ZnO∶Ga)透明导电膜,研究了薄膜的结构、电学和光学性质随薄膜厚度的变化关系。制备的ZnO∶Ga是具有六角纤锌矿结构的多晶薄膜,最佳择优取向为(002)方向。随着薄膜厚度的增加,衍... 采用射频磁控溅射法在玻璃衬底上低温制备出镓掺杂氧化锌(ZnO∶Ga)透明导电膜,研究了薄膜的结构、电学和光学性质随薄膜厚度的变化关系。制备的ZnO∶Ga是具有六角纤锌矿结构的多晶薄膜,最佳择优取向为(002)方向。随着薄膜厚度的增加,衍射峰明显增强,晶粒增大。薄膜的最低电阻率为 3.9×10-4Ω·cm,在可见光范围内平均透过率达到了85%以上。 展开更多
关键词 磁控溅射 ZNO:GA 薄膜厚度 光电性质
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低阻高透过率ITO薄膜的制备与性能 被引量:17
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作者 王刚 刘宏宇 +2 位作者 赵超 杨柏梁 黄锡珉 《液晶与显示》 CAS CSCD 1999年第1期23-28,共6页
研究了直流磁控溅射法制备的ITO薄膜的光电特性与溅射工艺参数的关系以及退火处理对ITO薄膜光电特性的影响。在低衬底温度、低溅射功率下获得了优质的ITO薄膜,可见光透过率高于85%,在厚度为100nm时其方块电阻在15... 研究了直流磁控溅射法制备的ITO薄膜的光电特性与溅射工艺参数的关系以及退火处理对ITO薄膜光电特性的影响。在低衬底温度、低溅射功率下获得了优质的ITO薄膜,可见光透过率高于85%,在厚度为100nm时其方块电阻在150~200Ω/□之间,并且ITO薄膜的制备工艺完全与AMLCD中TFT器件的制作工艺兼容。 展开更多
关键词 直流磁控溅射 薄膜 TIO 半导体 透过率 真空退火
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PECVD法氮化硅薄膜生长工艺的研究 被引量:20
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作者 陶涛 苏辉 +7 位作者 谢自力 张荣 刘斌 修向前 李毅 韩平 施毅 郑有炓 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2010年第5期267-272,303,共7页
采用等离子体增强化学气相沉积法(PECVD),在单晶硅衬底(100)上成功制备了不同生长工艺条件下的氮化硅薄膜。分别采用XP-2台阶仪、椭圆偏振仪等手段测试了薄膜的厚度、折射率、生长速率等参数。并采用原子力显微镜(AFM)研究了薄膜的表面... 采用等离子体增强化学气相沉积法(PECVD),在单晶硅衬底(100)上成功制备了不同生长工艺条件下的氮化硅薄膜。分别采用XP-2台阶仪、椭圆偏振仪等手段测试了薄膜的厚度、折射率、生长速率等参数。并采用原子力显微镜(AFM)研究了薄膜的表面形貌。结果表明,温度和射频功率是影响薄膜生长速率的主要因素,生长速率变化幅度可以达到230nm/min甚至更高。对于薄膜折射率和成分影响最大的是NH3流量,折射率变化范围可以达到2.7~1.86。分析得出受工艺参数调控的薄膜生长速率对薄膜的性质有重要影响。 展开更多
关键词 等离子体增强化学气相沉积法 氮化硅薄膜 生长速率 折射率 硅衬底
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LPCVD制备纳米硅镶嵌结构氮化硅膜及其内应力 被引量:14
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作者 陈大鹏 叶甜春 +4 位作者 谢常青 李兵 赵玲莉 韩敬东 胥兴才 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第12期1529-1533,共5页
报道了在采用 L PCVD法制备的富硅 Si Nx 膜中发现的部分晶化的硅镶嵌微结构 .视生长条件和工艺不同 ,该结构的尺度范围从数十到几百纳米不等 .利用不同条件下生长的 Si Nx 膜的应力测试结果和透射电镜观测结果 ,分析了富硅型 Si Nx 膜... 报道了在采用 L PCVD法制备的富硅 Si Nx 膜中发现的部分晶化的硅镶嵌微结构 .视生长条件和工艺不同 ,该结构的尺度范围从数十到几百纳米不等 .利用不同条件下生长的 Si Nx 膜的应力测试结果和透射电镜观测结果 ,分析了富硅型 Si Nx 膜的微结构的成因及其与膜内应力之间的相互影响 ,对富硅型 Si Nx 膜的 L PCVD生长工艺进行优化 ,大大降低了膜的张应力 ,无支撑成膜面积可达 4 0 m m× 4 0 mm.通过这一研究结果 ,实现了 L PCVD可控制生长确定张应力的 Si Nx 展开更多
关键词 硅镶嵌微结构 LPCVD 氮化硅 薄膜
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在Si(111)上脉冲ArF准分子激光淀积晶态定向α-SiC薄膜 被引量:14
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作者 王玉霞 温军 +4 位作者 郭震 汤洪高 黄继颇 王连卫 林成鲁 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第6期570-575,共6页
报道用脉冲 Ar F激光烧蚀 Si C陶瓷靶 ,在 80 0℃ Si( 1 1 1 )衬底上淀积 Si C薄膜 ,再经92 0℃真空 ( 1 0 - 3Pa)退火处理 ,制备出晶态α- Si C薄膜 .用 FTIR、XPS、SEM、XRD、TEM、PL谱等分析方法 ,研究了薄膜的表面形态、晶体结构、... 报道用脉冲 Ar F激光烧蚀 Si C陶瓷靶 ,在 80 0℃ Si( 1 1 1 )衬底上淀积 Si C薄膜 ,再经92 0℃真空 ( 1 0 - 3Pa)退火处理 ,制备出晶态α- Si C薄膜 .用 FTIR、XPS、SEM、XRD、TEM、PL谱等分析方法 ,研究了薄膜的表面形态、晶体结构、微结构、组成、化学态和光致发光等 .结果表明 ,在 92 0℃较低温度下 ,Si C薄膜经非晶核化 -长大过程 ,生成了晶态α- Si C( 0 0 0 1 )∥ Si( 1 1 1 )高度定向外延膜 ,薄膜内 C/ Si比约为 1 .0 1 .表面有污染 C及少量氧化态 Si和 C.室温下用 2 80 nm光激发薄膜 ,在 341 nm处有较强发光峰 ,半峰宽 45nm,显示出较好的短波发光性质 . 展开更多
关键词 准分子 激光淀积 碳化硅 薄膜
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溶胶-凝胶法制备ZnO基稀释磁性半导体薄膜 被引量:14
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作者 修向前 张荣 +4 位作者 徐晓峰 俞慧强 陈丽星 施毅 郑有炓 《高技术通讯》 EI CAS CSCD 2003年第3期64-66,共3页
用溶胶凝胶法制备了具有良好光学性质和C轴取向的ZnO∶Fe薄膜。ZnO∶Fe薄膜具有尖锐的带边发光 ,禁带宽度约为 3 3eV ,半高宽 13nm。磁性测量表明 ,ZnO∶Fe薄膜在室温下具有铁磁性 ,饱和磁化强度约为 10 - 3emu量级 ,矫顽力为 30奥斯特(... 用溶胶凝胶法制备了具有良好光学性质和C轴取向的ZnO∶Fe薄膜。ZnO∶Fe薄膜具有尖锐的带边发光 ,禁带宽度约为 3 3eV ,半高宽 13nm。磁性测量表明 ,ZnO∶Fe薄膜在室温下具有铁磁性 ,饱和磁化强度约为 10 - 3emu量级 ,矫顽力为 30奥斯特(Oe)。 展开更多
关键词 ZNO 稀释磁性半导体薄膜 溶胶-凝胶法 氧化锌 制备方法
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ITO透明导电薄膜的制备及光电特性研究 被引量:15
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作者 陶海华 姚宁 +2 位作者 辛荣生 边超 张兵临 《郑州大学学报(理学版)》 CAS 2003年第4期37-40,共4页
论述了高温直流磁控反应溅射法制备ITO透明导电薄膜时氧分压、溅射气压和溅射电流等参数对其光电特性的影响 .当氧分压、溅射气压和溅射电流过高或过低时 ,会导致金属In ,InO ,SnO和Sn3 O4等物质以及晶体缺陷的生成 ,从而降低ITO薄膜的... 论述了高温直流磁控反应溅射法制备ITO透明导电薄膜时氧分压、溅射气压和溅射电流等参数对其光电特性的影响 .当氧分压、溅射气压和溅射电流过高或过低时 ,会导致金属In ,InO ,SnO和Sn3 O4等物质以及晶体缺陷的生成 ,从而降低ITO薄膜的导电性或可见光透过率 ,甚至同时降低其光电性能 .实验结果表明 ,当Ar流量为 4 0 2cm3 ·min-1、温度为 36 0℃和旋转溅射时间为 90min等参数保持不变时 ,ITO薄膜光电特性最佳溅射参数的氧流量为 0 4 2cm3 ·min-1,溅射气压为 0 5Pa ,溅射电流 0 3A(溅射电压约为 2 4 5V ) ,所得薄膜的方块电阻为 5 7Ω、波长为 5 5 0nm的绿光透过率达到 88 6 % (洁净玻璃基底的绿光透光率为 91 6 % ) . 展开更多
关键词 ITO透明导电薄膜 制备 光电特性 直流磁控反应溅射法 透过率 氧化铟锡
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压电薄膜微传感器振动模态的仿真分析 被引量:16
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作者 娄利飞 杨银堂 +1 位作者 樊永祥 李跃进 《振动与冲击》 EI CSCD 北大核心 2006年第4期165-169,共5页
以压电本构方程为基础,建立了压电薄膜微传感器机电耦合的有限元模型,采用有限元分析软件ANSYS7.0对压电薄膜微传感器进行了模态分析,同时分析了压电薄膜微传感器的结构尺寸对振动模态的影响,探讨了影响压电薄膜微传感器工作稳定性和响... 以压电本构方程为基础,建立了压电薄膜微传感器机电耦合的有限元模型,采用有限元分析软件ANSYS7.0对压电薄膜微传感器进行了模态分析,同时分析了压电薄膜微传感器的结构尺寸对振动模态的影响,探讨了影响压电薄膜微传感器工作稳定性和响应速度的关键因素,结果表明为了提高压电薄膜微传感器的工作稳定性和响应速度,应该在符合工艺要求和保证其它特性的前提下,尽量减小微悬臂梁结构长度,增加多晶硅层厚度,限制PZT层厚度,而微悬臂梁宽度的影响较小。 展开更多
关键词 压电薄膜 有限元分析 耦合场 微传感器 模态分析
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