经高温热处理后的 SiGe∶GaP 半导体温差电材料,其微观结构由具有富 Si 相特征变化成为具有富 Ge 相特征,温差电优值也得到了提高。实验还表明,材料晶格热导率的降低与富 Si 相的消失和富 Ge相的出现有关。然而,塞贝克系数和电导率的显...经高温热处理后的 SiGe∶GaP 半导体温差电材料,其微观结构由具有富 Si 相特征变化成为具有富 Ge 相特征,温差电优值也得到了提高。实验还表明,材料晶格热导率的降低与富 Si 相的消失和富 Ge相的出现有关。然而,塞贝克系数和电导率的显著变化却与微观结构中富 Si 相和富 Ge 相的变化基本无关。通过对材料微观结构和温差电特性比较发现,具有富 Ge 相特征的微观结构对应于较大的温差电优值。展开更多
文摘经高温热处理后的 SiGe∶GaP 半导体温差电材料,其微观结构由具有富 Si 相特征变化成为具有富 Ge 相特征,温差电优值也得到了提高。实验还表明,材料晶格热导率的降低与富 Si 相的消失和富 Ge相的出现有关。然而,塞贝克系数和电导率的显著变化却与微观结构中富 Si 相和富 Ge 相的变化基本无关。通过对材料微观结构和温差电特性比较发现,具有富 Ge 相特征的微观结构对应于较大的温差电优值。
