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电镀溶液分析基础知识(Ⅵ)

Elementary Knowledge of Plating Bath Analysis (Ⅵ)
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作者 戴永盛
出处 《电镀与精饰》 CAS 2004年第3期41-44,共4页 Plating & Finishing
  • 相关文献

参考文献3

  • 1连国军,曹建明.EBT-OP水溶液作为络合滴定指示剂[J].理化检验(化学分册),2001,37(1):40-40. 被引量:4
  • 2HA莱蒂南 WE哈里斯 南京大学 复旦大学 吉林大学译.化学分析[M].北京:人民教育出版社,1982.341-342.
  • 3华中师范学院 东北师范大学 陕西师范大学.分析化学[M].北京:高等教育出版社,1986.301-306,370-375.

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