电镀溶液分析基础知识(Ⅳ)
Elementary Knowledge of Plating Bath Analysis (Ⅳ)
出处
《电镀与精饰》
CAS
2004年第1期42-45,共4页
Plating & Finishing
参考文献1
-
1新编危险物品安全手册编委会.新编危险品安全手册[M].北京：化学工业出版社,2001.816-817.
-
1戴永盛.电镀溶液分析基础知识(Ⅴ)[J].电镀与精饰,2004,26(2):42-44.
-
2吴双成.电镀溶液分析中的取样[J].电镀与涂饰,1994,13(2):70-71. 被引量：1
-
3俞梅君.离子选择性电极在电镀溶液分析中的应用[J].电镀与精饰,1992,14(5):27-29. 被引量：1
-
4戴永盛.电镀溶液分析基础知识(Ⅷ)[J].电镀与精饰,2004,26(5):43-44.
-
5戴永盛.电镀溶液分析基础知识(Ⅰ)[J].电镀与精饰,2003,25(4):37-41. 被引量：5
-
6龙一波,龙海涛.EDTA络合剂及其在电镀溶液分析中的应用[J].现代涂料与涂装,1996(1):35-36. 被引量：1
-
7戴永盛.电镀溶液分析基础知识(Ⅶ)[J].电镀与精饰,2004,26(4):43-44.
-
8新书上架[J].表面工程资讯,2011,11(2):60-60.
-
9戴永盛.电镀溶液分析基础知识(Ⅱ)[J].电镀与精饰,2003,25(5):39-41. 被引量：1
-
10潘红霞,肖传山,郑瑞华,胡春花.化验室常用玻璃仪器的洗涤和干燥[J].中国科技纵横,2012(16):187-187.
