双层金属布线中介质平坦化技术被引量：1

The Technology of Agent Planation in Several Layers of Metal Process

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摘要本文主要叙述了双层金属布线中介质平坦化的工艺及原理。 This paper's main aim is to narrate the technology and the principle of agent planation in two layers of metal process.

作者赵晓辉李宏孙向然

机构地区东北微电子研究所北京广播学院

出处《微处理机》 2004年第2期8-9,11,共3页 Microprocessors

关键词超大规模集成电路双层金属布线平坦化腐蚀淀积 Planation Etch Deposite

分类号 TN47 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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