芯片封装技术的发展演变
被引量:2
The Development of Chip Package Technology
摘要
本文主要介绍了芯片封装技术的发展演变及未来的芯片封装技术,从中可 以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。
出处
《世界电子元器件》
2004年第3期80-82,共3页
Global Electronics China
同被引文献4
-
1郭大琪,华丞.CSP封装技术[J].电子与封装,2003,3(4):14-19. 被引量:10
-
2HALD D R. A review of the advanced packaging technologies[J]. Surface Mount Technologies, 1997(9): 54-58.
-
3David R Hald. A Review of the Advanced Packaging Technologies [J].Surface Mount Technologies, 1997(9):54-58
-
4鲜飞.内存芯片封装技术的发展[J].中国电子商情(元器件市场),2003(3):46-46. 被引量:2