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芯片封装技术的发展演变 被引量:2

The Development of Chip Package Technology
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摘要 本文主要介绍了芯片封装技术的发展演变及未来的芯片封装技术,从中可 以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。
作者 鲜飞
出处 《世界电子元器件》 2004年第3期80-82,共3页 Global Electronics China
  • 相关文献

同被引文献4

  • 1郭大琪,华丞.CSP封装技术[J].电子与封装,2003,3(4):14-19. 被引量:10
  • 2HALD D R. A review of the advanced packaging technologies[J]. Surface Mount Technologies, 1997(9): 54-58.
  • 3David R Hald. A Review of the Advanced Packaging Technologies [J].Surface Mount Technologies, 1997(9):54-58
  • 4鲜飞.内存芯片封装技术的发展[J].中国电子商情(元器件市场),2003(3):46-46. 被引量:2

引证文献2

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