电子元器件引线的可焊性
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2夏虹.对电子元器件引线“除金”与安装加固的再认识[J].质量与可靠性,2012(4):32-33. 被引量：2
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3周融,黄国钦,张祥宝.焊锡中微量元素铋、锑对金属间化合物生长影响的研究[J].有色金属,1999,51(1):74-77.
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4宣天鹏.铈对引线热浸镀锡的影响[J].材料保护,1995,28(7):4-6.
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5IPC即将推出J—STD-002CN标准中文版[J].印制电路资讯,2009(2):110-110.
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