铈对引线热浸镀锡的影响

Effect of Cerium on Sn Hot Dipping of Electronic Component Lead

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摘要探讨了化学成分对电子元器件引线热浸镀锡的影响。结果表明，在热浸镀锡时加入适量的铈和某些低熔点组分，能提高其流动性、镀层的抗氧化性和可焊性，并可获得更为光亮的镀层。

作者宣天鹏

机构地区合肥工业大学

出处《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 1995年第7期4-6,共3页 Materials Protection

关键词铈电子元件引线热浸镀锡镀锡

参考文献2

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材料保护

1995年第7期

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