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用腐蚀微电极法判断添加剂的整平能力

A NEW MEASURING METHOD FOR LEVELLING CAPABILITY OF ADDITIVES——CORROSION MICROELECTRODE METHOD
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摘要 本文提出一种测量镀液中添加剂的整平能力的新方法——腐蚀微电极法。用此方法观测到:硼酸具有一定的整平能力和"最佳整平深度"的存在。 A corrosion microelectrode technique is presented for measuring the levelling capability of additives in electroplating solution. It is found that the boric acid has some levelling capabilities and that the optimum depth of levelling exists.
机构地区 武汉大学化学系
出处 《武汉大学学报(自然科学版)》 CSCD 1992年第1期73-77,共5页 Journal of Wuhan University(Natural Science Edition)
基金 国家自然科学基金
关键词 微电极 添加剂 整平 镀液 硼酸 microelectrode, levelling, nickel plating
  • 相关文献

参考文献5

  • 1黄清安,刘小平.微电极在电镀研究中的应用[J].材料保护,1989,22(3):4-8. 被引量:1
  • 2陈永言,材料保护,1988年,1期,8页
  • 3查全性,电极过程动力学导论,1987年
  • 4黄清安,上海电镀,1986年,4期,18页
  • 5徐清发,实用电镀,1985年

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