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微电极在电镀研究中的应用 被引量:1

Applicaticn of microelectrode in electroplating study
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摘要 介绍了微电极的特性、制作以及在电结晶、镀液整平性、电镀体系的电极过程等研究中的应用。 In addition to describing the charaterization and the fabrication of miicroelectrode, the paper also deals with the application of microeleclrode in electrocrystallization, levelling and electrode kinetics studies.
出处 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 1989年第3期4-8,3,共5页 Materials Protection
关键词 微电极 电镀
  • 相关文献

同被引文献4

  • 1陈永言,材料保护,1988年,1期,8页
  • 2查全性,电极过程动力学导论,1987年
  • 3黄清安,上海电镀,1986年,4期,18页
  • 4徐清发,实用电镀,1985年

引证文献1

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