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高能离子注入技术的应用
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摘要
1 前言 最近,利用MeV级高能离子注入直接向半导体衬底的深部掺杂的技术已经在实际中应用。在提高注入的均匀性和缩短热处理周期方面都超过了以往离子注入的水平,为器件的制作带来了新的手段。
作者
黑井隆
吴明华
出处
《微细加工技术》
1992年第4期9-14,共6页
Microfabrication Technology
关键词
高能离子注入
应用
离子注入
分类号
TN305.3 [电子电信—物理电子学]
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微细加工技术
1992年 第4期
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