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从晶片到组件系统小型化的新方案

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摘要当今除了微电子元件的传统结构方式外,业界越来越多的使用芯片大小的组件(CSPs)和倒装芯片。这些是最小的尺寸,但还与较高的成本联系在一起或对安装技术提出了特殊的要求。本文介绍一种新方案,它使元件生产时降低成本并在提高可靠性的同时简化安装。

作者盛水源

机构地区信息产业部电子科技情报所

出处《集成电路应用》 2003年第12期37-40,共4页 Application of IC

关键词组件倒装芯片 BGA CSP 晶片级封装

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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集成电路应用

2003年第12期

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