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电子封装技术的发展趋势

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摘要近十年来,μBGA、FPT、超细间距(UFP)、阵列表面组装(ASM)及芯片级封装(CSP)以及晶片级封装(WLP)的相继推广应用使电子封装工艺、技术向着高密度、高柔性、高可靠性和多样化的方向发展。微电子封装向高密度发展主要体现在四个方面。一是封装的引线数量越来越多。

作者李桂云

机构地区中国电子科技集团公司第二研究所

出处《集成电路应用》 2003年第4期6-10,共5页 Application of IC

关键词电子封装多芯片模块 MCM 球栅阵列 BGA 芯片尺寸封装 CSP 阵列技术晶片级封装 WLP

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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集成电路应用

2003年第4期

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