铜箔生产
出处
《金属世界》
1989年第2期12-12,21,共2页
Metal World
-
1冯天杰,韩新俊,徐继玲,于连生,常保平.压延铜箔生产技术探讨[J].铜加工,2011(4):19-21. 被引量:2
-
2FANUC公司的新型CNC装置[J].广告大观(标识版),2008,0(6):22-22.
-
3周文淼.浅析波峰焊接机各功能结构[J].电子工艺简讯,1994(7):8-10.
-
4叶志.通N2波峰焊可提高产品焊接质量[J].混合微电子技术,2000,11(4):55-56.
-
5无铅无锑——环保运动对PCB产生的冲击[J].电子电路与贴装,2003(9):32-34.
-
6钎焊及其设备[J].机械制造文摘(焊接分册),2000,0(1):18-19.
-
7胡志勇.满足高密度组装要求的微孔技术[J].世界产品与技术,2003(3):72-74.
-
8杨敏,王春青,陈茂爱,邹增大,吴会强.热循环载荷下SMT含气孔焊点应力应变的数值模拟[J].焊接技术,2001,30(5):10-11. 被引量:1
-
9吴芬,杨奓胜.浅析铜箔生产中后处理设备的传动系统[J].江苏科技信息,2013(11):77-78.
-
10薛竞成.明察秋毫——工艺工程师的必备能力[J].现代表面贴装资讯,2002,1(2):58-61.
;