热循环载荷下SMT含气孔焊点应力应变的数值模拟
被引量：1
The stress-strain numerical simulation of SMT porose soldering joint under thermal cyclical load
摘要
通过用统一的粘塑性本构方程描述SMT焊点的力学行为,对SMT焊点中气孔位置对SMT焊点中的应力、应变的影响采用有限元方法进行了模拟。通过模拟发现气孔改变了焊点中气孔周围部分应力、应变的分布;焊点根部的气孔对焊点应力、应变的影响最大。
出处
《焊接技术》
2001年第5期10-11,共2页
Welding Technology
基金
现代焊接生产技术国家实验室资助
参考文献1
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1赵秀娟.微电子封装与组装互连软钎焊焊点形态优化设计，哈尔滨工业大学博士论文[M].,2000..
同被引文献1
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