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共混在热熔胶配方设计中的应用 被引量：3

Application of blending in compounding formulations of hot melt adhesives
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摘要 简要介绍了热熔胶的发展状况和前景。 The development situation and the prospect of hot melt adhesives were introduced. And the polyblend theories related to preparation and modification of the hot melt adhesives were also elaborated.
作者 赵飞 顾继友 李晓萍 翁向丽 黄元波
机构地区 东北林业大学材料科学与工程学院
出处 《粘接》 CAS 2003年第6期40-42,共3页 Adhesion
关键词 共混 热熔胶 配方设计 应用 改性 IPN 互穿聚合物网络 Hot melt adhesive Blending Thermodynamics IPN
分类号 TQ436.4 [化学工程]
  • 相关文献

参考文献1

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共引文献6

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引证文献3

二级引证文献20

粘接
2003年 第6期

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