BC陶瓷基板附着力的研究被引量：1

Research for Adhesion of Ceramic Substrates by Direct Copper Bonding

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摘要直接敷铜 (DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷金属连接方法。附着力是这种基板的主要性能 ,结合生产实践中发现的问题 ,对影响附着力的一些主要工艺因素进行了分析研究 ,力求获得最佳的工艺状态 ,提高DBC基片的质量 ,拓宽应用领域。

作者阎学秀许鸿林

机构地区上海利浦电子陶瓷厂

出处《真空电子技术》 2003年第4期26-27,共2页 Vacuum Electronics

关键词直接敷铜法附着力氮气气氛烧成热阻共晶层陶瓷基板陶瓷-金属连接工艺

参考文献1

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真空电子技术

2003年第4期

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