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紫外激光刻蚀多层线路板初步研究 被引量:14

Ablation of Circuit Board by Pulsed UV Laser
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摘要 描述了固体倍频紫外激光在 35 5nm和 2 6 6nm ,不同聚焦透镜实验条件下 ,对多层电路板的微刻蚀实验 ,进行了其传热一维模型的理论推导 ,并得到了在实验条件下最佳的理论参数为波长 2 6 6nm ,峰值功率大于 2× 10 6J/s ,聚焦透镜焦距为 2 0 0mm 。 A technique using pulsed UV laser to process or correct the circuit boards was studied. The influences of the laser wavelengthes, pulse energy and lens focus length on the circuit ablation were investigated, and the optimal parameters were got.
出处 《中国激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第10期953-955,共3页 Chinese Journal of Lasers
关键词 激光技术 紫外激光 刻蚀 多层线路板 laser technique UV laser ablation circuit board
  • 相关文献

参考文献2

二级参考文献5

  • 1郑隽,中国激光,1995年,22卷,12期,942页
  • 2孙承纬,1991年激光的热和力学效应学术会议
  • 3张志杰,1991年激光的热和力学效应学术会议
  • 4陈发良,1994年激光的热和力学效应学术会议
  • 5邢立平,1994年激光的热和力学效应学术会议

共引文献1

同被引文献169

引证文献14

二级引证文献103

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