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PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十二) 第十三讲多层板用层压材料——半固化片被引量：1

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摘要半固化片(Prepreg,又称粘结片)是由树脂和增强材料构成的一种片状予浸材料。其中树脂是处于B阶段结构。在温度和压力作用下,具有可流动性并能很快地固化和完成粘结过程。它与增强材料一起构成绝缘层,它是多层印制电路板制造中不可缺少的层压材料。随着多层板生产量迅速发展。

作者祝大同

机构地区北京绝缘材料厂

出处《印制电路信息》 1998年第2期40-46,共7页 Printed Circuit Information

关键词半固化片多层板覆铜箔板层压材料技术基础特性指标流动度加压周期树脂凝胶时间

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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印制电路信息

1998年第2期

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