再流焊常见缺陷的成因及解决办法被引量：8

The causes and solutions of common defects during reflow

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摘要对采用表面贴装技术生产的印制电路组件在再流焊接中出现的桥接、焊料球、立碑等焊接缺陷进行了分析,并提出了一些有效的解决办法。 Analyse bridge,solder pearls,'tombstone' and so on soldering defects of PCBs during reflow.Put forward some effective solutions.

作者王金芝

机构地区中国电子科技集团公司第二研究所

出处《电子工艺技术》 2003年第4期161-163,共3页 Electronics Process Technology

关键词表面贴装技术焊接缺陷再流焊 SMT Soldering defect Reflow soldering

分类号 TG441.7 [金属学及工艺—焊接]

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