CMP技术的新进展

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摘要和其他电子化学品领域一样,业内人士曾希望化学机械研磨平坦化(Chemical Mechanical Planarization,简称CMP,又称化学机械研磨)领域的市场状况会在2002年下半年得到好转。实际上,虽然2002年电子产品市场有所好转,但竞争却变得更加激烈,尤其是化学机械研磨用氧化浆料(oxide slurries)已沦为了大众化商品。

作者 Cynthia Challener

出处《化工文摘》 2003年第3期54-54,共1页

关键词 CMP技术进展化学机械研磨抛光平整芯片

分类号 TG580.68 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]

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1陈景,刘玉岭,王立发,武亚红,马振国.铝合金CMP技术分析研究[J].微纳电子技术,2007,44(11):1017-1020. 被引量：6
2夏绍灵,彭进,邹文俊,张琳琪.新型复合表面抛光技术[J].新技术新工艺,2008(7):37-40. 被引量：3
3王相田.化学机械抛光(CMP)技术[J].上海化工,1999,24(19):4-7. 被引量：6
4王庆仓,张晓东,苏建修,祝伟彪,郗秦阳,朱鑫,裴圣华.SiC单晶片化学机械研磨试验研究[J].表面技术,2015,44(4):137-140. 被引量：12
5刘小花.超薄不锈钢片研磨中磨粒作用分析[J].民营科技,2016(1):38-39.
6贾晓华,赵永武.纺织钢领的化学机械抛光试验[J].江南大学学报（自然科学版）,2008,7(4):471-474.
7王志学.电子材料表面抛光中化学和机械的平衡及其改善方法[J].中国高新技术企业,2012(7):56-58.
8胡轶,刘玉岭,刘效岩,王立冉,何彦刚.Effect of copper slurry on polishing characteristics[J].Journal of Semiconductors,2011,32(11):172-176. 被引量：11
9卜宪华.一种高性能研磨法——磁浮置研磨[J].机械制造,1991,29(2):41-42.
10修树东,倪忠进,陈茂军.化学机械抛光的研究进展[J].机械研究与应用,2008,21(6):10-13. 被引量：4

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