摘要
化学机械研磨(CMP)技术正面临加工新的电子材料的挑战。文章着重于需要应付各种电子材料CMP制程耳朵化学和机械之间的平衡反应。该材料的性能分为下列范畴:容易研磨(ETA),难以研磨(DTA),容易起反应(ETR)和难以反应(DTR)。作为代表的ETA-ETR、DTA-ETR,ETA-DTR和DTA-DTR的化学和机械平衡可当作无缺陷的表面。文章为每种电子材料提出了合适的抛光方法和实例。
出处
《中国高新技术企业》
2012年第7期56-58,共3页
China Hi-tech Enterprises
