期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

无铅焊料的新发展

下载PDF

导出

摘要传统焊接技术使用锡铅焊料，对环境造成严重伤害．本文从环保角度出发，阐述了应用无铅焊料的必然性，并介绍了无铅焊料近几年的发展，指出现阶段无铅焊料离市场要求还有一定差距。

作者鲜飞曹永刚李淑雯

机构地区烽火通信科技股份有限公司

出处《现代表面贴装资讯》 2003年第2期46-49,共4页 Modern Surface Mounting Technology Information

关键词无铅焊料焊接电子组装发展现状锡铜系锡银系锡银铜系生产成本回流炉品质标准

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TG42 [金属学及工艺—焊接]

引文网络
相关文献

1蔡积庆（编译）.低银系无铅焊料[J].印制电路信息,2010(10):65-70. 被引量：1
2李玮盛.溢满音乐重现电影的 Monitor Audio猛牌Silver银系列[J].家庭影院技术,2014(7):53-55.
3韩保杰,张星,张治民.变形次数对LC4合金T5态组织性能的影响[J].热加工工艺,2011,40(19):31-33.
4魏晓伟,宋少源.镉对铸造铝铜系高强度合金组织与性能影响研究[J].四川工业学院学报,1991,10(3):257-258.
5潘振鹏.Co—Cu系F．C．C固溶体的热力学分析[J].广东机械学院学报,1994,12(1):7-13. 被引量：1
6Peter.4K时代的随身用品 ACOUSTIC RESEARCH白银系列HDMI线[J].家庭影院技术,2013(1):59-59.
7Allegro推出四通道恒流 LED驱动器系列产品[J].电子与电脑,2010(11):76-76.
8郑钻公司标准刀片厂落户天津[J].工具技术,2014,48(4).
9鲜飞.无铅焊接技术概述[J].印制电路信息,2009,17(4):63-66. 被引量：1
10鲜飞,张义红.再流焊温度曲线简析[J].电子信息（印制电路与贴装）,2000(8):54-55. 被引量：1

现代表面贴装资讯

2003年第2期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部