低银系无铅焊料被引量：1

Low Ag Series Pb-free Solder

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摘要概述了低银系无铅焊料的开发和特性。 This paper describes the development and characteristic of Low Ag Series Pb-free Solder.

作者蔡积庆（编译）

机构地区江苏南京

出处《印制电路信息》 2010年第10期65-70,共6页 Printed Circuit Information

关键词低银系无铅焊料焊膏 low Ag series Pb-free solder solder paste

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印制电路信息

2010年第10期

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