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Cu-Ni-Si热轧板坯的变形与时效 被引量:7

Study of Aging and Precipitation of Cu-Ni-Si Alloy
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摘要 研究了变形量及时效温度对 Cu- 3 .2 Ni- 0 .75 Si- 0 .3 Zn合金的显微硬度和导电率的影响 ,在此基础上对该合金薄带的加工工艺进行了探讨。结果表明 ,合金在 40 0~ 45 0℃进行时效可以获得较高的硬度 ,而高于 45 0℃进行时效 ,合金硬度开始明显下降 ;热轧态合金采用加工工艺 1~ 5制得的薄带均可满足性能要求 ,即导电率 >5 0 % IACS,显微硬度≥ 160 HV。 The effects of the deformation and aging temperature on the microhardness and electric conductivity of Cu-Ni-Si alloy were studied on the basis of which,the prcess of its thin plates was also analyzied.The results show that the higher hardness was obtained when aging at 400~500℃ and the hardness begin to decrease remarkably when aging at higher temperature.The thin plates bands made though the process 1~5 can all meet the properties,that is,electrical>50% IACS,microhardness≥160 HV.
出处 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2003年第3期19-21,共3页 Hot Working Technology
基金 河南省重大科技攻关项目 (0 1 2 2 0 2 1 30 0 )
关键词 Cu—Ni—Si合金 引线框架 冷变形 显微硬度 导电率 热轧态合金 Cu-Ni-Si alloy leadframe cold deformation microhardness electric conductivity
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