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大功率HIC组装封装工艺研究

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摘要简要叙述了大功率混合集成电路(HC)组装、封装过程出现的工艺技术问题及解决途径。通过制造厚膜电阻基片,背面金属化、锡焊、粗线压焊、管壳结构设计、封装等方面的研究和实验,研制出了十余种大功率混合集成电路,满足了型号任务的需要。

作者田树英

机构地区陕西骊山微电子公司

出处《航天工艺》 1992年第4期20-21,49,共3页

关键词混合集成电路封装工艺钎焊

分类号 TN450.594 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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航天工艺

1992年第4期

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