厚膜混合集成电路的制造工艺、特点及其应用
被引量:1
同被引文献4
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1唐珍兰,胡君遂,堵永国,张为军,郑晓慧.厚膜PTC热敏电阻烧结峰值温度研究[J].新技术新工艺,2006(1):113-115. 被引量:1
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2王吉刚,董述恂.RuO_2基厚膜电阻电脉冲调阻工艺研究[J].电子元件与材料,2003,22(1):42-43. 被引量:3
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3丁鹏,马以武.钌基厚膜电阻导电机理的国内外研究状况[J].电子器件,2003,26(3):264-268. 被引量:9
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4丁鹏,马以武,李民强.钌基厚膜电阻传导模型初探[J].电子器件,2003,26(4):375-378. 被引量:1
二级引证文献11
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1李强,谢泉,马瑞,黄晋.厚膜电阻的研究现状及发展趋势[J].材料导报,2014,28(7):31-38. 被引量:16
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2郑西龙,赵秀萍.固化条件对丝印RFID天线导电性能的影响[J].包装工程,2014,35(15):128-131.
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3张显,曹全喜,何亮,孙鹏,陈华.厚膜集成电路工艺校内生产实习研究[J].实验科学与技术,2016,14(2):173-175. 被引量:1
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4喻文志,朱晓云,彭帅,李伟力.烧结升温速率对铜厚膜微观结构和性能的影响[J].金属热处理,2017,42(3):43-48. 被引量:1
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5张孔.LTCC高精度共烧电阻的制备工艺研究[J].电子工艺技术,2017,38(2):84-88. 被引量:3
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6马小强,朱晓云,龙晋明,曹梅.电子浆料烧结工艺的研究现状与发展趋势[J].热加工工艺,2017,46(18):14-19. 被引量:4
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7王丽莎,刘利,任荣,薛静蓉.厚膜成膜工艺与电阻稳定性关系的研究[J].电子测试,2019,0(21):81-83. 被引量:2
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8朱文丽,刘俊夫,董永平,卫敏,汤文明.陶瓷基片表面Au/电阻复合厚膜烧结起泡及其消除[J].电子元件与材料,2019,38(12):54-61. 被引量:1
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9张松,赵玉顺,李登云,汪本进,杜斌,杨克荣.高压直流电压互感器用精密电阻器的自主化研发现状[J].高电压技术,2021,47(6):1948-1958. 被引量:8
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10徐美娟,杨士成,李姗泽,刘旭.T/R组件LTCC基板埋置电阻精确控制[J].空间电子技术,2021,18(6):86-91.
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1周立飞.SMT对传统HIC的影响[J].混合微电子技术,1991,2(3):12-16.
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2朱颂春.混合集成电路和多芯片组件综述[J].混合微电子技术,2003,14(1):1-13.
-
3汤炳瑞.厚膜混合集成电路的动向和新的制造技术[J].有线通信技术,1990(2):54-60.
-
4张海志,杜吉龙.MCM在厚膜混合集成电路中的应用[J].混合微电子技术,2006,17(2):8-11.
-
5李如宝.厚膜混合集成电路[J].电子元件,1989(1):116-119.
-
6赵海威.试论厚膜混合集成电路质量控制的管理[J].混合微电子技术,1999,10(2):137-138.
-
7骆舟.混合集成电路激光调阻技术[J].混合微电子技术,1991,2(4):14-18.
-
8李丙忠,张如明.发展高技术厚膜混合集成电路[J].世界产品与技术,2000(7):21-22.
-
9李新玉.厚膜电阻激光周值研究[J].延河集成电路,1992(1):34-39.
-
10刘群兴.程控交换机用厚膜混合集成电路的质量检测[J].混合微电子技术,1999,10(2):131-132.
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