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电沉积Ni-SiC复合镀工艺及性能的研究 被引量:1

Research on Ni-SiC Composite Electroplating Process
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摘要 采用共沉积法(CECD),在悬浮SiC微粒的镀镍液中制备Ni-SiC复合镀层,研究了电流密度和镀液中SiC微粒浓度对复合镀层中SiC微粒含量的影响。试验结果表明,提高SiC微粒在复合层中的含量,可以显著地提高复合镀层的硬度。 Ni-SiC composite plating was fabricated by CECD method where SiC particles were suspended in Ni plating solution. The effects of current density and SiC particles concentration in plating solution on SiC content in composite plating were studied. It was shown that increasing SiC content in composite plating can remarkably improve hardness of composite plating.
作者 于淑敏
机构地区 长春工业大学
出处 《汽车工艺与材料》 2003年第4期25-26,共2页 Automobile Technology & Material
关键词 共沉积法 Ni—SiC复合镀层 工艺 性能 电流密度 镀液 镀镍 碳化硅 分散镀 弥散镀 electric plating process performance development
  • 相关文献

同被引文献3

  • 1[2]Buelens C,Celis J P,Roos J R.Electrochemical aspects of the codeposition of gold and copper with inert particles[J].Applied Electrochemistry,1983,13(4):541-548.
  • 2[4]Masayuki NiNo,Shuhei MAEDA.Recent development status of functionally gradient materials[J].ISIJ International,1990,30(9):699-703.
  • 3刘先黎,杜锋,等.Ni—nmFeS复合镀层耐磨性能研究[J].电刷镀技术,2001(1):9-9. 被引量:8

引证文献1

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