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薄膜形成技术最新动向
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作者
陈幼松
出处
《国外科技》
1992年第3期25-28,共4页
关键词
半导体
化学气相淀积
薄膜
分类号
TN304.055 [电子电信—物理电子学]
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朱静远,茅盘松.
多晶硅微机械薄膜形成技术[J]
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国外科技
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