表面安装片式元件的发展趋势
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1田民波,冯晓东.球栅阵列──更适合多端子LSI的表面安装式封装(续)[J].半导体情报,1998,35(1):56-64. 被引量：1
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2田民波,冯晓东.球栅阵列——更适合多端子LSI的表面安装式封装[J].半导体情报,1997,34(6):62-63.
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3门宏.识别半导体分立器件的封装形式（上）[J].无线电,2008(2):28-29.
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4张文涛,戴静云,孙宝臣.FBG传感器封装工艺对交叉敏感问题的影响[J].微纳电子技术,2007,44(7):22-24.
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5杨邦朝.电子封装材料的研究进展[J].功能材料信息,2006,3(5):9-13.
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6唐复兴.明日之印制电路板制造技术[J].印制电路信息,1994,0(7):31-34.
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7符合AEC-Q101标准的瞬态抑制二极管[J].今日电子,2016,0(12):65-65.
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8郭永兴,张东生,周祖德,李立彤,朱方东.表面式FBG应变传感器及其在高速公路桥梁工程中的应用[J].光电子．激光,2014,25(3):435-441. 被引量：29
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