识别半导体分立器件的封装形式（上）

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摘要半导体分立器件的封装形式分为插入安装式和表面安装式两大类。插入安装式包括金属外壳封装、玻璃封装、陶瓷封装、塑料封装和树脂封装等，使用较多的是塑料封装和金属外壳封装。表面安装式包括塑料封装和树脂封装等，使用较多的是塑料封装。下面分别介绍二极管、发光二极管、晶体管、场效应管、晶闸管、光电二极管和光电三极管等半导体分立器件的主要封装形式与特点。

作者门宏

出处《无线电》 2008年第2期28-29,共2页 Hands-on Electronics

关键词半导体分立器件封装形式发光二极管塑料封装识别金属外壳光电三极管光电二极管

分类号 TN303 [电子电信—物理电子学] TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]

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