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新型三维存储器技术特性与发展动向

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摘要该文对具有良好可靠性的新型三维(3D)存储器模块的特点、结构、组装工艺予以介绍,重点分析了其可靠性与热特性,并展望了其发展前景。

作者冯玉萍

机构地区信息产业部国营第七九四厂

出处《今日电子》 2003年第2期31-32,共2页 Electronic Products

关键词三维存储器 3D存储器模块结构组装工艺可靠性热特性

分类号 TP333 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]

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