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碳膜电位器端头用铜银导电浆料的研究
被引量：
2
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摘要
碳膜电位器端头一般用银导电浆料,以微细片状银粉作导电相。本文的研究工作试图以铜代替部分银,并根据碳膜电位器端头导电性及表面光泽度的要求,适当调整铜扣银含量的比例,通过大量的实验,给出了最佳条件。
作者
孙文通
机构地区
昆明贵金属研究所
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
1992年第1期37-39,共3页
Electronic Components And Materials
关键词
碳膜电位器
端头
铜银
导电浆料
分类号
TM547.21 [电气工程—电器]
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电子元件与材料
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