细间距器件与贴装
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1程明生,胡骏,彭家英.SMT细间距工艺技术研究[J].电子工艺技术,1998,19(2):51-53.
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2左艳春,禹胜林.细间距器件焊接桥连机理探析[J].电子工艺技术,2008,29(4):203-207. 被引量：1
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3张西萍,田耀辉.提高细间距器件贴装合格率的几点做法[J].电讯工程,2010(2):16-19.
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4张磊,李明雨,王春青.细间距器件焊点桥接研究[J].电子工艺技术,2001,22(1):10-12. 被引量：6
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5曹继汉.细间距漏印模板与焊膏[J].电子工艺技术,1997,18(1):22-25. 被引量：2
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6表贴器件返修新工具——埃森TSX70-230万用台[J].世界产品与技术,2003(4):90-90.
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7盛重,薛松柏,张亮,皋利利.引线间距对QFP焊点的可靠性影响的有限元分析[J].焊接学报,2008,29(5):85-88. 被引量：10
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8BylanFleck PrashantChouta 重远.漏模板印刷优化的新思维[J].现代表面贴装资讯,2003(2):54-64. 被引量：1
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9杨根林.蓝牙模组在SMA中的工艺技术探讨[J].现代表面贴装资讯,2009(6):6-18.
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