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集成电路制造工艺及其使用的气体

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摘要从半导体制造工艺晶体生长与社底制备、氧化、扩散、外延生长、化学汽相淀积、物理淀积、离子注入,刻蚀、光刻、合金化和焊接等方面,叙述了对气体使用的要求。

作者李义良

机构地区北京市特种气体研究所

出处《低温与特气》 CAS 1992年第1期1-7,共7页 Low Temperature and Specialty Gases

关键词集成电路半导体工艺气体

分类号 TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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低温与特气

1992年第1期

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