摘要
针对高密度集成电路板上芯片封装日益精密、检测愈发困难的问题,本文介绍了一种基于边界扫描测试的电路板设计与故障诊断方法。边界扫描测试技术能够凭借少量引脚,为高密度封装的集成电路板的测试和维修提供有力保障。该技术不仅可以快速高效地控制电路板上边界扫描单芯片的引脚状态,还能够精准定位电路板上多边界扫描芯片互连网络中的短路、断路等故障。测试结果表明:基于边界扫描测试技术的电路板设计,既能增强电路板的可测性、提高电路板的质量与可靠性,又能提升电路板的故障诊断能力,还可降低测试成本与时间。
出处
《信息记录材料》
2025年第7期137-142,共6页
Information Recording Materials
