碳化硅陶瓷连接技术研究进展

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摘要碳化硅陶瓷具有高强度、高硬度、高弹性模量、高比刚度、高导热系数、低热膨胀系数等优良性能,是一种理想的高性能结构材料,在集成电路制造装备中使用的碳化硅陶瓷中空部件的制备同样也可以采用连接工艺获得。本文对碳化硅陶瓷性能特点以及在半导体领域的应用进行综述,整理了碳化硅陶瓷的几种连接技术,论述了不同连接材料在高温、腐蚀等环境下的性能差异。

作者张露

机构地区不详

出处《中国粉体工业》 2025年第2期28-30,共3页 China Powder Industry

关键词碳化硅陶瓷陶瓷连接技术钎焊

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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