基于智能制造的第三代半导体器件制造成熟度提升研究

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摘要以第三代半导体器件为研究对象,在充分了解制造成熟度的概念及内涵、定级要求与评价流程的基础上,针对制造成熟度中的制造风险因素及其子因素,基于智能制造技术,探讨了几种提升第三代半导体器件制造成熟度水平的方式,包括制造设备智能升级、管理系统智能化、仓储物流智能化、物联交互智能化、大数据分析与挖掘等。

作者赵海龙董燕楠席善斌张魁柳华光

机构地区河北北芯半导体科技有限公司国家半导体器件质量检验检测中心石家庄市半导体器件质量检验检测技术创新中心

出处《电子制作》 2025年第6期105-108,共4页 Practical Electronics

基金中央引导地方科技发展资金项目(236Z5301G)。

关键词第三代半导体器件智能制造制造成熟度(MRL)

分类号 TN305 [电子电信—物理电子学]

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