电子芯片散热技术及其发展研究被引量：8

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摘要随着电子芯片的集成化和微型化发展,对电子芯片的功能进行进一步升级和强化势在必行,由于现阶段大多数电子芯片的功耗持续提升并在工作中产生了大量热量,从而影响到正常工作,所以对芯片的散热技术进行深入研究非常必要。鉴于此,本文从主动式散热和被动式散热两个层面出发进行分析研究,以期探究更加行之有效的散热技术应用措施。

作者朱俞翡

机构地区中国人民解放军战略支援部队信息工程大学

出处《产业科技创新》 2023年第1期59-61,共3页 Industrial Technology Innovation

关键词电子芯片散热技术发展

分类号 F407.63 [经济管理—产业经济]

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参考文献6

1张禧龙.电磁泵驱动液态金属的芯片散热研究[J].金属世界,2022(2):91-96. 被引量：1
2杨帆.二代芯片散热模组热设计的研究[J].科学技术创新,2021(9):59-60. 被引量：4
3冯泉水.对QFN封装芯片散热PAD的测试研究[J].电子测试,2020,31(14):19-20. 被引量：4
4皮小林,李瑞林,王乐平.HPS整流管芯片散热效率计算仿真研究[J].计算机仿真,2020,37(1):66-69. 被引量：1
5俞晨,王芳,阿斯娜,丁京华.小型变负荷冷却装置对高热流芯片散热的实验研究[J].能源工程,2019,39(1):74-79. 被引量：2
6刘芳,杨志鹏,袁卫星,任柯先.电子芯片散热技术的研究现状及发展前景[J].科学技术与工程,2018,18(23):163-169. 被引量：46

二级参考文献26

1李腾,刘静.芯片冷却技术的最新研究进展及其评价[J].制冷学报,2004,25(3):22-32. 被引量：70
2吕永钢,周一欣,刘静.一种新型芯片冷却构思的实验研究——利用蒸汽压缩空调系统降低计算机机箱环境温度以冷却芯片(英文)[J].应用基础与工程科学学报,2007,15(4):531-546. 被引量：5
3刘一兵,黄新民,刘安宁,肖宏志.基于电子散热新技术的研究[J].低温与超导,2008,36(3):54-57. 被引量：14
4牟笑迎,吴玉庭,马重芳.蒸气压缩制冷在高热流电子器件冷却中的应用[J].制冷与空调,2009,9(5):5-9. 被引量：13
5王长宏,陈颖,朱冬生.微电子芯片热电冷却系统的传热特性[J].电子元件与材料,2011,30(2):57-61. 被引量：2
6谢寿凤.小型制冷系统毛细管尺寸确定方法简述[J].科技创新导报,2011,8(27):106-106. 被引量：2
7屈健,王谦,吴慧英.MEMS微型热管研究进展[J].微纳电子技术,2012,49(3):166-172. 被引量：2
8郭磊.电子器件散热及冷却的发展现状研究[J].低温与超导,2014,42(2):62-66. 被引量：23
9刘刚,吴玉庭,雷标,马瑞,马重芳.电子芯片冷却用微型制冷系统实验研究[J].制冷学报,2014,35(6):85-89. 被引量：16
10赵桂花.QFN元件的PCB焊盘设计[J].中国科技纵横,2016,0(6):47-47. 被引量：1

共引文献51

1袁俊飞,王林,王占伟,张敏慧.入口节流微通道换热器内相变传热特性[J].低温与超导,2019,0(8):59-64. 被引量：4
2刘珂,高文凯.井下仪器电路系统主动降温技术研究现状及发展前景[J].科学技术与工程,2019,19(16):1-7. 被引量：13
3于凯,张静,朱恒宣,雒婧,王进.平板热管与热沉一体化设计的散热分析[J].兵器装备工程学报,2019,40(6):57-61.
4孙圣凯.芯片散热器的稳态热分析[J].科技视界,2019,0(15):74-75. 被引量：1
5窦辉,谢春洋.基于寒冷环境下预制舱导热系数分析[J].科学技术与工程,2019,19(26):124-128. 被引量：1
6李涛,张其刚,黄鹏.基于相变材料和均热板的复合散热技术研究[J].电子机械工程,2019,35(5):34-36. 被引量：8
7高春伦,段富海,关文卿,吕添喜.基于Icepak的风门作动器PCB板热分析及优化[J].机电工程技术,2019,48(11):86-89. 被引量：2
8王子成,蔡兰兰,高鹏,付亚宇,李鹏.热电制冷强化风冷散热模块的工作特性分析[J].制冷学报,2020,41(2):48-55. 被引量：18
9张文瑞.芯片散热器稳态热分析与瞬态热分析[J].IT经理世界,2020(3):176-176.
10余建平,刘雨,韩永东,王美琪,胡爽,张佩,焦艳平,孟成峰.基于ANSYS Workbench下芯片的耦合研究[J].当代化工,2021,50(3):554-557.

同被引文献95

1姜艳姝,刘宇,徐殿国,赵洪.PWM变频器输出共模电压及其抑制技术的研究[J].中国电机工程学报,2005,25(9):47-53. 被引量：107
2张亚平,余小玲,冯全科.平板热管的研究现状与最新进展[J].真空与低温,2006,12(4):221-225. 被引量：5
3温立民,刘燕,杨永强,卫国强.铝铜异种金属冷压焊及其焊缝接头显微组织和性能[J].焊接技术,2007,36(3):18-20. 被引量：14
4夏国栋,李宴君,孔凡金.流体横掠方形微针肋阵列热沉的传热特性[J].工程热物理学报,2008,29(4):628-630. 被引量：10
5夏国栋,罗光亮,李晏君,杨鲁伟.流体横掠圆形微针肋热沉流动与传热特性[J].工程热物理学报,2009,30(4):621-624. 被引量：10
6方建国,朱珊珊,张东林,吴梦艳,韩峰.电机绝缘技术发展历程与方向[J].电工文摘,2011(6):5-10. 被引量：1
7程雪涛,徐向华,梁新刚.温度场与温度梯度场的均匀化[J].中国科学（E辑）,2009(10):1730-1735. 被引量：24
8陈伟,胡强,张富文.Bi对Sn-Zn基无铅钎料合金组织与性能的影响[J].有色金属,2010,62(4):4-8. 被引量：10
9孙守红,石宝松,张玉娟.军用无铅器件组装可靠性分析及对策[J].电子工艺技术,2012,33(1):31-33. 被引量：7
10章勇高,邝光健,龙立中.三相逆变器的无零矢量共模电压抑制技术研究[J].电力系统保护与控制,2013,41(2):138-143. 被引量：27

引证文献8

1耿家维,夏洪应,蔡昌礼,郭文波,吕维席,符伟.铜铝异种焊接用低温焊料Sn-40Bi-xZn的研究[J].昆明理工大学学报（自然科学版）,2024,49(1):28-36.
2张坎,付婷,王江波.基于拓扑优化方法的蛛网散热结构均温性研究[J].储能科学与技术,2024,13(5):1721-1730. 被引量：1
3冯江华,谭博,窦泽春,熊艳.交通装备电气化高密度技术研究与展望[J].控制与信息技术,2024(5):1-11.
4孙欢,刘俊丹,郑晨潇,李园园,曲麒峰.微针肋形状对流动传热影响的数值研究[J].低温与超导,2024,52(10):76-84.
5洪家琪,杨志骞,赵石凯,胡凯祥,钱芷灵,陈毅湛.浆料印刷烧结型吸液芯制备及性能研究[J].化学工程,2024,52(12):51-57.
6王致远,莫文剑,袁志钟,易翠,牛宗冉,陈朋飞.铜粉制备方法及烧结工艺对多孔散热材料的微观结构和性能的影响[J].粉末冶金工业,2024,34(6):33-38. 被引量：6
7孙睿,王军锋,许浩洁,李步发,徐雅弦.喷雾冷却技术及其强化传热机制研究进展[J].化工学报,2025,76(4):1404-1421. 被引量：2
8郭方文,唐意焯,唐力方,冯振飞,任馨.带三角肋柱的波浪形细通道对流传热研究[J].低温与超导,2025,53(6):35-41.

二级引证文献9

1Cheng-Wei Fei,Chen Li,Jia-Yi Lin,Yao-Jia Han,Yat-Sze Choy,Chuan-Hai Chen.Structural design of aeroengine radiators:State of the art and perspectives[J].Propulsion and Power Research,2024,13(3):319-334. 被引量：1
2牛宗冉,莫文剑,袁志钟,易翠,王致远.铜磷锡镍粉末钎料的钎焊性能和显微组织[J].粉末冶金工业,2025,35(1):31-37. 被引量：1
3肖叶龙,熊科兴,陈旭军,邵广仕,沈明学,熊光耀.3D打印铜及铜合金的研究与应用现状[J].粉末冶金工业,2025,35(1):1-14. 被引量：4
4杨军军,刘冠颖.烧结金属多孔材料及其应用与发展趋势[J].粉末冶金工业,2025,35(2):1-10.
5韩硕,林国,王仕兴,胡途,李世伟,夏洪应,张利波.铜粉的制备方法与研究进展[J].中国有色金属学报,2025,35(10):3325-3349. 被引量：1
6梁双化,王林山,梁雪冰,郑逢时,胡强.纯铜粉末注射成形工艺的研究进展[J].粉末冶金工业,2025,35(5):165-173.
7王太,孙亦铁,李晟瑞,刘璐,闫润,王腾,董新宇.液滴撞击热壁面的动力学及汽化特性研究[J].化工学报,2025,76(11):5853-5864.
8梁沁沁,韩方源,唐彬,何金梅,李建新,罗宗昌,喻敏,蒙莹.锂/钠电池热管理系统中液冷技术研究进展[J].储能科学与技术,2026,15(1):275-292.
9周家璇,段正聪,吕向前,刘明,宋建军.超细纳米铜粉的研究进展[J].云南化工,2026,53(2):28-33.

1路传艳,刘颖,孙靖尧,吴大鸣,赵筱,康婷婷,盖子鹏,李楠.基于SCFNA法制备PDMS/SCF/BN-无纺布筛网导热绝缘复合材料[J].塑料,2022,51(6):1-5. 被引量：2

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