摘要
多晶硅断裂强度是MEMS器件极限工作的主要参数,也是MEMSCAD数据库建立的重要方面之一,在微小尺寸的情况下断裂强度的测试方法与大尺寸时有很大的不同,测试结果会受到很多因素的影响。本文总结了近几年MEMS薄膜断裂强度的测试方法及存在的问题,对进一步结构设计有一定的参考价值。
Fracture toughness of MEMS beams is one of the most important parameters under the critical conditions of MEMS devices and for database building of MEMS CAD software tools.The test of micro-scale fracture strength differs from macro-scale and fracture toughness is effected by many factors under micro-scale.This article outlines the measurement ways for fracture toughness in recently years.It is of reference value for further structure design.
出处
《微纳电子技术》
CAS
2002年第12期32-35,共4页
Micronanoelectronic Technology
基金
国家高技术研究发展计划(863计划)重大资助项目(2002A-1-1)
