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集成电路芯片的成品测试方案研究 被引量:9

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摘要 随着人们对集成电路品质的重视,集成电路测试业正成为集成电路产业中一个不可或缺的独立行业,其中封装测试是产品出厂前的最后测试,就是确保可以交付给客户良好质量的产品。基于集成电路测试平台LK8810S,以74HC138为例,通过低成本的成品测试方案,可筛选芯片、进行功能验证,同时保证测试过程的稳定性和准确性,对于降低集成电路制造成本、保障芯片可靠性有一定的积极作用。
作者 吴琳
机构地区 辽宁开放大学
出处 《电大理工》 2022年第3期29-35,共7页 Study of Science and Engineering at RTVU.
基金 2022年度辽宁省现代远程教育学会科研课题“基于LK8810S平台的集成电路测试”(2022XH-103)。
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参考文献6

二级参考文献34

共引文献25

同被引文献53

引证文献9

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