多层印刷线路板材料的发展动向

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摘要 1.前言六十年代,伴随着集成电路的实用化,用玻璃布增强环氧树脂双面复铜板制造的双面通孔板和多层印刷线路板获得开发,被用作电子设备的功能部件.此后,世界各国发明了许多关于材料及印刷线路板的制造方法,并申请了专利.虽然这些专利的权项现在已经失效,但在当时,几乎囊括了印刷线路板制造方法的所有基本环节.其中。

作者俞靖生

出处《玻璃纤维》 CAS 1992年第3期35-39,共5页 Fiber Glass

关键词印刷线路线路板材料

分类号 TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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玻璃纤维

1992年第3期

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