多层印刷线路板自动设计系统GLASP3
-
1张平,许丽珠,杨之廉.标准单元法自动布图设计系统中的布局过程[J].清华大学学报(自然科学版),1989,29(1):107-112.
-
2张悦秋,许超,童家榕.印制电路板自动设计系统算法分析[J].微电子学与计算机,1993,10(3):1-4. 被引量:1
-
3范宏义.多层印刷线路板的制造[J].材料保护,2003,36(4):79-79.
-
4俞靖生.多层印刷线路板材料的发展动向[J].玻璃纤维,1992(3):35-39.
-
5王荣生.一个电路版图自动设计系统[J].微电子学与计算机,1994,11(1):43-45.
-
6辜信实.多层印制线路板用无卤型粘结片——玻纤布·环氧树脂(JPCA-ES-06-2000)[J].印制电路信息,2000(10):52-53.
-
7陈星,陈锴.一种新型超宽带端射微带天线的自动设计[J].电波科学学报,2008,23(2):284-287. 被引量:1
-
8任安禄,夏瑾.印刷线路板传热分析的数学模型[J].浙江大学学报(自然科学版),1993,27(6):706-714.
-
9章曙光,平玲娣,潘雪增.多层印刷线路板测试点自动生成算法[J].计算机研究与发展,1999,36(2):251-253. 被引量:5
-
10多层印刷线路板用阻燃环氧配方[J].阻燃材料与技术,2008(6):8-8.
;