H68黄铜卡子断裂分析

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摘要用扫描电镜和光学金相显微镜对H68黄铜制造的电器元件卡子失效原因进行了分析,认为断裂的主要原因是该件在冷成形残余应力作用下进行酸洗电镀,发生氢脆;其次是材料横向顺纹取向,促进了断裂。最后提出了有效的解决措施。

作者钱成耀

机构地区江山机械厂

出处《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 1992年第1期34-37,共4页 Ordnance Material Science and Engineering

关键词黄铜断裂

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兵器材料科学与工程

1992年第1期

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