摘要
本文提出了用热试验塑封功率管作加热和测温元件的热阻测试方法。通过对标准不锈钢样片的实验测试和理论计算,验证了该测试方法的可靠性。实验测试了五种高密度陶瓷封装在不同功耗、不同测试面积等各种情况下的稳态和瞬态热阻,并进行了具体的分析、比较和讨论。通过计算机数值模拟,结合实验给出的结论,提出了实用可靠的简便热阻计算方法。同时用TVS-5500红外热像仪对几种高密度封装的主散热面进行了热测试和热分析,并对其动态特性进行了研究。
A convenient method for the thermal evaluation of VLSI packages is discussed. Five kinds of ceramic packages are measuerd and compared to character their thermal performance using this method. A simple formula to calculate thermal resistance of VLSI packages is presented.
出处
《半导体情报》
1992年第5期17-21,25,共6页
Semiconductor Information
