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用于芯片冷却的重力式热管散热器实验研究 被引量:12

Experimental Study of Gravity Heat Pipe Heat Sink Used for Chip Cooling
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摘要 高热流密度CPU芯片的散热问题已成为令人属目的热点,本文提出一种重力式热管散热器用于计算机基板CPU的散热。在不同风速、不同热流密度条件下,对其散热性能进行了实验研究,从散热器总热阻方面与平卧式热管散热器进行对比分析。结果表明在热流密度为72 W/cm^2,风速在3.8 m/s时,CPU芯片温度可以维持正常工作范围,此时散热器总热阻仅为0.118 K/W。 The heat dissipation of CPU chips with high heat flux has become a hot topic. in this paper, a new type heat sink combined with gravity heat pipe for heat dissipation of CPU is presented. The cooling performance of the heat sink was studied under different air velocity and different heat flux density, and the total thermal resistance of the gravity heat pipe heat sink and the heat sink with horizontal heat pipe was analyzed and compared. The results show that CPU can work at normal operation temperature when the heat flux density is 72 W/cm^2 and the air velocity is 3.8 m/s, and the total thermal resistance of the heat sink is only 0.118 K/W.
作者 诸凯 王彬 王雅博 李雪强 魏杰 ZHU Kai WANG Bin WANG Ya-Bo LI Xue-Qiang WEI Jic(Tianjin Key Laboratory of Refrigeration Technology, Tianjin University of Commerce, Tianjin 300134, China)
机构地区 天津商业大学
出处 《工程热物理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第8期1748-1752,共5页 Journal of Engineering Thermophysics
基金 国家自然科学基金资助项目(No.51376137) 天津商业大学青年基金资助项目(No.150101)
关键词 高热流密度 重力式热管 散热器 CPU芯片 热阻 high heat flux gravity heat pipe heat sink CPU chip thermal resistance
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参考文献4

二级参考文献51

共引文献48

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引证文献12

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